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德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第9年

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KLA/科磊
薄膜測(cè)量系統(tǒng)
微組裝系統(tǒng)
Deposition沉積系統(tǒng)
Megasonic Clean /兆聲清洗系統(tǒng)
測(cè)量?jī)x器
ECOPIA/韓國(guó)
Etching/等離子蝕刻系統(tǒng)
Thin Film薄膜沉積系統(tǒng)
美國(guó)杜邦Dupont
Ethcing/等離子蝕刻系統(tǒng)
Probe station/探針臺(tái)
紫外掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光系統(tǒng)
快速退火爐
生命科學(xué)
PIE scientific/美國(guó)
JFP microtechnic/法國(guó)
OAI/美國(guó)
Model 32 UV LED 光源 Model 30 準(zhǔn)直紫外光源及曝光系統(tǒng) MCP-T710 電阻儀 MCP-T380通用便攜式電阻率儀 Model 659 紫外線(xiàn)光強(qiáng)與能量計(jì) Model 656 紫外線(xiàn)光強(qiáng)與能量計(jì) Model 308 紫外線(xiàn)光度計(jì) 太陽(yáng)能電池高性能測(cè)試夾具 太陽(yáng)能功率計(jì) 集成式 IV 光伏測(cè)試系統(tǒng) AML 原位對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合機(jī) CPV 聚光太陽(yáng)模擬器 AAA 標(biāo)準(zhǔn)太陽(yáng)模擬器 Model 6020 全自動(dòng)掩模曝光機(jī) Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī) Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機(jī) Model 800E 紫外掩膜曝光機(jī) Model 212 紫外掩膜曝光機(jī) Model 200 紫外掩膜曝光機(jī)
Unitemp/德國(guó)
NanoMagnetics/英國(guó)
Reflow Oven /回流焊
  • WB 100-e焊線(xiàn)機(jī)

    WB 100-e焊線(xiàn)機(jī)是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線(xiàn)機(jī),無(wú)振動(dòng)以確保高精度。電動(dòng) Z 軸 / Y 軸回退功能,支持楔焊與球焊。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/2 12:52:50 對(duì)比
    JFPJFP microtechnic焊線(xiàn)機(jī)
  • WB 100-e 手動(dòng)及半自動(dòng)型焊線(xiàn)機(jī)

    WB 100-e 手動(dòng)及半自動(dòng)型焊線(xiàn)機(jī) 是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線(xiàn)機(jī),無(wú)振動(dòng)以確保高精度。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/2 11:52:38 對(duì)比
    JFPJFP microtechnic焊線(xiàn)機(jī)
  • PIC - 工藝檢測(cè)相機(jī)

    PIC - 工藝檢測(cè)相機(jī)由JFP microtechnic設(shè)計(jì),適用于對(duì)精度與圖像質(zhì)量有要求的應(yīng)用場(chǎng)景

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 15:09:14 對(duì)比
    檢測(cè)相機(jī)工藝檢測(cè)相機(jī)JFP microtechnicJFP
  • PP6 返工與芯片鍵合工作站

    PP6 返工與芯片鍵合工作站專(zhuān)為精準(zhǔn)芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設(shè)計(jì),具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 14:38:16 對(duì)比
    返工工作站芯片鍵合JFP microtechnicJFP鍵合機(jī)
  • GG-Gas Gun 氣體噴射機(jī)工作站

    GG-Gas Gun 氣體噴射機(jī)工作站工作站可滿(mǎn)足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附?、共晶焊接及回流焊的需求?

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 14:15:38 對(duì)比
    返工工作站氣體噴射JFP microtechnicJFP
  • PP 疊片機(jī)

    PP 疊片機(jī)專(zhuān)為精密器件的精準(zhǔn)拾取與放置而設(shè)計(jì),是處理激光條的理想工具??勺詣?dòng)完成激光二極管條的堆疊與拆垛操作。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 13:58:27 對(duì)比
    疊片機(jī)拆片機(jī)JFP microtechnicJFP
  • S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

    S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶(hù)友好性,可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡(jiǎn)化,適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 11:42:56 對(duì)比
    手動(dòng)劃刻器芯片劃刻JFP microtechnicJFP
  • S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

    S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專(zhuān)為精密芯片(如砷化鎵和硅芯片)的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 11:15:37 對(duì)比
    手動(dòng)劃刻器芯片劃刻JFP microtechnicJFP
  • MPT手動(dòng)拉力測(cè)試儀

    MPT手動(dòng)拉力測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)精確的拉力測(cè)試,用于評(píng)估鍵合質(zhì)量,滿(mǎn)足可靠工藝的要求。其配套附件和專(zhuān)用工具可測(cè)試直徑 15 微米至 100 微米的細(xì)鍵合線(xiàn)。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 10:48:42 對(duì)比
    JFPJFP microtechnic焊線(xiàn)機(jī)
  • WB 200-e 自動(dòng) 360球形裝置焊線(xiàn)機(jī)

    WB 200-e 自動(dòng) 360球形裝置焊線(xiàn)機(jī)無(wú)振動(dòng)設(shè)計(jì),確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合工具,適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 10:48:07 對(duì)比
    JFPJFP microtechnic焊線(xiàn)機(jī)
  • WB 200-e 相機(jī)配置型焊線(xiàn)機(jī)

    WB 200-e 相機(jī)配置型焊線(xiàn)機(jī)是一個(gè)手動(dòng)與半自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī),無(wú)振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合工具,適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 10:46:06 對(duì)比
    JFPJFP microtechnic焊線(xiàn)機(jī)
  • WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線(xiàn)機(jī)

    WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線(xiàn)機(jī),無(wú)振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合工具,適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 10:45:31 對(duì)比
    JFPJFP microtechnic焊線(xiàn)機(jī)
  • MS 手動(dòng)劃刻器

    MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對(duì)齊。

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/7/1 10:44:23 對(duì)比
    手動(dòng)劃刻器芯片劃刻JFP microtechnicJFP
  • WB300芯片鍵合機(jī)

    WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計(jì)與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/6/30 11:47:09 對(duì)比
    鍵合機(jī)芯片鍵合JFPJFP microtechnic
  • PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)

    PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專(zhuān)為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)的鍵合機(jī)設(shè)備

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/6/26 11:57:52 對(duì)比
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  • PP6 通用型芯片鍵合機(jī)

    PP6 通用型芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/6/25 17:03:30 對(duì)比
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  • PP-One 芯片鍵合機(jī)

    PP-One 芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/6/25 16:37:06 對(duì)比
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  • MPS 環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)

    MPS 環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件(SMD)放置提供了適配的平臺(tái)

    型號(hào): 所在地:香港特別行政區(qū)參考價(jià): ¥100000更新時(shí)間:2025/6/25 15:53:22 對(duì)比
    等離子清洗光刻膠灰化硅晶片清洗pie scientificTergeo

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