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當(dāng)前位置：德國韋氏納米系統(tǒng)有限公司>>產(chǎn)品展示>>JFP microtechnic/法國>>劃刻器
S200 半自動劃刻器與掰片機型號設(shè)計注重用戶友好性，可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。
S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計的設(shè)備
MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計，可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。
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