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當(dāng)前位置:上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司>>產(chǎn)品展示
高能對(duì)應(yīng)離子注入設(shè)備SOPHI-400可達(dá)2400KeV的高能離子注入設(shè)備。
Veeco 的 GEN200® MBE 系統(tǒng)是當(dāng)今市場(chǎng)上具成本效益和高容量的多片 4 英寸生產(chǎn) MBE 系統(tǒng)。該系統(tǒng)在用于泵浦激光器、VCSEL 和 ...
EIS-200ERP是由ELIONIX研發(fā)的離子束刻蝕機(jī),緊湊和高性能,使用 ECR 離子束可以進(jìn)行納米蝕刻和沉積,制品特微。
EIS-1500是由ELIONIX研發(fā)的108mm的大直徑光束,通過(guò)充分利用光束面內(nèi)分布監(jiān)控功能,可以實(shí)現(xiàn)各向異性干法蝕刻的離子束刻蝕機(jī)
SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定功能,是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。
SENTECH 集群系統(tǒng)包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個(gè)轉(zhuǎn)移室和一個(gè)真空負(fù)載鎖或盒式站。包括搬運(yùn)機(jī)器人在內(nèi)的轉(zhuǎn)移室有三到六個(gè)端口。最多可以使用兩個(gè)盒式磁帶站...
TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用的理想選擇。作為第一個(gè) Beneq 反應(yīng)器模型,已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多...
Beneq P800 專門設(shè)計(jì)用于涂覆復(fù)雜形狀的大零件或大批量的小零件。我們的客戶將 P800 用于光學(xué)鍍膜、半導(dǎo)體設(shè)備部件的防腐鍍膜,以及在玻璃或金屬板上使用...
Beneq TFS 200 是有史以來(lái)最靈活的原子層沉積研究平臺(tái),專為學(xué)術(shù)研究和企業(yè)研發(fā)而設(shè)計(jì)。Beneq TFS 200 經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì),可最大限度地減少多用戶...
CAPELLA系列探針臺(tái)支持從晶圓到封裝芯片級(jí)的所有LED產(chǎn)品類型(垂直芯片、橫向芯片、倒裝芯片)的電氣和光學(xué)表征。無(wú)論您是需要高性能、高性價(jià)比還是專業(yè)探針系統(tǒng)...
入門級(jí)手動(dòng)探針臺(tái),用于表面耦合和水平邊緣耦合FormFactor推出了一種具有成本效益的硅光子學(xué)測(cè)量解決方案,以支持新興應(yīng)用的基礎(chǔ)研究工作。該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是For...
CM300xi 探針臺(tái)可應(yīng)對(duì)極其復(fù)雜的環(huán)境帶來(lái)的測(cè)量挑戰(zhàn),例如在長(zhǎng)時(shí)間和多種溫度下在小焊盤(pán)上進(jìn)行無(wú)人值守的測(cè)試。在 EMI 屏蔽、光密和無(wú)濕氣的測(cè)試環(huán)境中,為各...
SUSS MicroTec為熱門化合物半導(dǎo)體工藝專門設(shè)計(jì)了一款新型光刻平臺(tái):MA100/150e Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)?;衔锇雽?dǎo)體工藝,是指諸如高亮發(fā)光二極...
Kurt J. Lesker Company (KJLC) ALD150LE™是我們但極其靈活的原子層沉積 (ALD) 系統(tǒng),專為入門級(jí)到中級(jí)用戶而...
SENTECH SI 500 CCP 系統(tǒng)使用動(dòng)態(tài)溫度控制和氦背冷卻,代表了材料蝕刻靈活性的優(yōu)勢(shì)。等離子體蝕刻過(guò)程中的襯底溫度設(shè)置和穩(wěn)定性是高質(zhì)量蝕刻的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)...
開(kāi)爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì),表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定,因而其是一種...
掃描開(kāi)爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì),表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定,因而開(kāi)爾...
薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測(cè)。薄膜應(yīng)力測(cè)試儀/日本TOHO測(cè)試原理:在硅晶圓或者其他材料基地上...
低能電子顯微鏡/LEEM是廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)領(lǐng)域的高技術(shù)分析儀器,能集原位觀測(cè)、超快及光電子成像于一體,即我們所稱的“長(zhǎng)眼睛的超級(jí)XPS“,能對(duì)薄膜以及二維材料...
掃描隧道顯微鏡/NAP-STM(Scanning Tunneling Microscope, STM)是一種基于量子隧穿效應(yīng)的高分辨率表面分析儀器,能夠在原子尺...
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