集成電路檢測根據(jù)工藝所處的環(huán)節(jié)可以分為設(shè)計驗證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環(huán)節(jié)，狹義上對集成電路檢測的認(rèn)識集中在封測環(huán)節(jié)，事實上集成電路檢測貫穿生產(chǎn)流程的始終，起始于IC設(shè)計，在IC制造中繼續(xù)，終止于對封裝后芯片的性能檢測，根據(jù)檢測工藝所處的環(huán)節(jié)，集成電路檢測被分為設(shè)計驗證、前道量檢測和后道檢測。

　　

　　在測試半導(dǎo)體測試設(shè)備中，測試機用于檢測芯片功能和性能，探針臺與分選機實現(xiàn)被測芯片與測試機功能模塊的連接。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試機和探針臺，成品測試環(huán)節(jié)需要使用測試機和分選機，具體測試流程如下：

　?。?）晶圓檢測環(huán)節(jié)（CP）

　　晶圓檢測是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進行打點標(biāo)記，形成晶圓的Map圖。

　　

　?。?）成品測試環(huán)節(jié)（FT）

　　成品測試是指通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對被測芯片進行標(biāo)記、分選、收料或編帶。