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2025/07/24
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主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料科學(xué)、納米技術(shù)、光電子、薄膜技術(shù)等領(lǐng)域，具有以下用途：
1. 半導(dǎo)體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導(dǎo)體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。
2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能，以及材料的穩(wěn)定性和可靠性。
3. 納米結(jié)構(gòu)與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結(jié)構(gòu)與納米器件的電學(xué)性能，及其在高溫真空環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 薄膜與界面性能研究：在真空環(huán)境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學(xué)、光學(xué)性能，以及薄膜與界面狀態(tài)的評價。
5. 表面處理與效應(yīng)研究：對材料表面進(jìn)行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應(yīng)。
6. 功能材料及元器件的研發(fā)：開展各種功能材料及元器件的研究與開發(fā)工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術(shù)的應(yīng)用提供支持。
7. 微電子技術(shù)與工藝研究：探索制備新型而高效的微電子器件，開發(fā)具有市場競爭力的微電子器件和工藝。
8. 熱學(xué)性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學(xué)性能，如熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等。
