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WB 100-e焊線機(jī)是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。電動(dòng) Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。

WB 100-e 手動(dòng)及半自動(dòng)型焊線機(jī) 是一款手動(dòng)與半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。

PIC - 工藝檢測(cè)相機(jī)由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，適用于對(duì)精度與圖像質(zhì)量有要求的應(yīng)用場(chǎng)景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專(zhuān)為精準(zhǔn)芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設(shè)計(jì)，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機(jī)工作站工作站可滿足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附印⒐簿Ш附蛹盎亓骱傅男枨蟆?

PP 疊片機(jī)專(zhuān)為精密器件的精準(zhǔn)拾取與放置而設(shè)計(jì)，是處理激光條的理想工具?？勺詣?dòng)完成激光二極管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡(jiǎn)化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專(zhuān)為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備

MPT手動(dòng)拉力測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)精確的拉力測(cè)試，用于評(píng)估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專(zhuān)用工具可測(cè)試直徑 15 微米至 100 微米的細(xì)鍵合線。

WB 200-e 自動(dòng) 360球形裝置焊線機(jī)無(wú)振動(dòng)設(shè)計(jì)，確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

WB 200-e 相機(jī)配置型焊線機(jī)是一個(gè)手動(dòng)與半自動(dòng)焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無(wú)振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對(duì)齊。

WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計(jì)與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)

PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專(zhuān)為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)的鍵合機(jī)設(shè)備

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

PP-One 芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

MPS 環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺(tái)