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詳細摘要：注： 500個以上起訂
16111N編號樣品座個

詳細摘要：產(chǎn)品編號描述單位
16111適合Cambridge、Leica、LEO、ZEISS、Philips、FEI、CamScan、Tescan、ETEC，鋁材質(zhì)，有槽50個/包
100個/包
500個/包
1000個/包

詳細摘要：產(chǎn)品編號描述單位
8702PELCO®玻璃刀制刀機臺
8702-3制刀機切輪個
8702-4制刀機斷裂墊個

詳細摘要：1GG5050目金網(wǎng)25個/瓶l

詳細摘要：50目：間距508µm； 孔寬425µm； 肋寬83µm； 透射率70%

詳細摘要：50目
產(chǎn)品編號描述單位
50目：間距508µm； 孔寬425µm； 肋寬83µm； 透射率70%

詳細摘要：炭棒采用光譜純或技術(shù)級別提供，使用碳涂布機進行標(biāo)準電子顯微鏡蒸發(fā)要求。由于純化過程所使用的所有碳棒都具有石墨結(jié)構(gòu)。凈化過程在高溫下除去雜質(zhì)，導(dǎo)致碳結(jié)晶。石墨結(jié)構(gòu)對碳涂層或碳涂層工藝沒有不利影響。使用者可能會感覺到另外的優(yōu)點：碳棒（石墨棒）比

詳細摘要：H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達400度。

詳細摘要：Aclar®33是一種主要由三氟氯乙烯（CTFE）組成的共聚物薄膜，這個型號的薄膜Z適于顯微學(xué)和生物組織學(xué)。這種電鏡用ACLAR膜，三氟氯乙烯聚合物特殊的分子結(jié)構(gòu)使其具有優(yōu)異的光學(xué)特性、熱穩(wěn)定性、出色的防潮性和化學(xué)穩(wěn)定性。

詳細摘要：NLS-AT 全自動振動切片機是一款全自動振動切片機，其底盤采用全新的設(shè)計，引入了減震基座，機身也由塑料改為不銹鋼體，以盡可能的消除由于共振而產(chǎn)生的異常振動。有了這些改進，Neo LinearSlicer 可以切出比以往更薄、更高質(zhì)量的切片。

詳細摘要：PELCO精密研磨裝置適合在金相試樣、單晶片、電子材料、玻璃、巖石或其他材料樣品上制備平面、平行面等高度拋光的表面。研磨硬質(zhì)材料時，先用環(huán)氧樹脂等包埋樣品，可以避免圓角或過度拋光，特別適用于手工磨拋半導(dǎo)體、光學(xué)元件，以及凹坑前TEM樣品的減薄。PELC

詳細摘要：HMT-2258輪轉(zhuǎn)切片機是為適應(yīng)現(xiàn)代組織病理學(xué)檢驗的需要而專門設(shè)計制造的新一代切片機。HMT-2258輪轉(zhuǎn)切片機采用進口滾柱導(dǎo)軌，高精密度滾柱絲桿，HMT-2258輪轉(zhuǎn)切片機設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)緊固、精密度高、穩(wěn)定可靠是現(xiàn)代病理組織學(xué)切片的理想產(chǎn)品。

詳細摘要：產(chǎn)品編號描述包裝
16071 鋁導(dǎo)電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長 卷
16071-1 鋁導(dǎo)電膠帶, 12.7mm寬x 16.4m 長 卷
16071-2 鋁導(dǎo)電膠帶, 25.4mm寬x 16.4m 長 卷

詳細摘要：產(chǎn)品編號描述包裝
16072 銅導(dǎo)電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長卷
16072-1 銅導(dǎo)電膠帶, 12.7mm 寬 x 16.46m長卷

詳細摘要：國產(chǎn)蔡司電鏡九孔樣品臺，帶燕尾槽，可夾持九個φ3.2mm釘型臺。九孔樣品臺直徑：46mm，厚度：9mm

詳細摘要：超高真空X射線能譜標(biāo)樣固定器由304不銹鋼盤制成。可容納6至37個元素標(biāo)樣，適用于EDS，WDS，EPMA，Auger，XPS，ESCA等的光譜和強度參考。

詳細摘要：厚的組織塊與厚的組織切片經(jīng)常沉積一些非特定的反應(yīng)產(chǎn)物，且在組織中心出現(xiàn)非反應(yīng)區(qū)，這緣于組織與反應(yīng)媒介之間滲透性能差的特點，因此有必要使用更薄的組織切片以改善組織與反應(yīng)媒介之間的滲透性。DTK-Zero1N可容易、有效地制備滿足要求的非冷凍組織切片。

詳細摘要：FlowView SEM液體樣品池是液體樣品掃描電鏡（SEM）觀察*的工具！實現(xiàn)液體中顆粒原始狀態(tài)下的高分辨成像和成分分析，其好處是：克服傳統(tǒng)干燥處理中出現(xiàn)的顆粒團聚問題，真實反映液體中顆粒的狀態(tài)；

詳細摘要：精密腦組織打孔器可以將大腦中精準位置（“Palkovits Punch"技術(shù)）的微小區(qū)域（直徑達250微米）隔離開來。因此，它們非常適合有針對性地去除特定的大腦核團，區(qū)域和其他細微組織。

詳細摘要：PELCO®FlipScribe®劃片機是一個緊湊、穩(wěn)定、準確、快速和低成本的劃線和裂解解決方案，適用于任何實驗室。