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詳細(xì)摘要： 用于裝載在FIB樣品，F(xiàn)IB銅網(wǎng)Lift-Out載網(wǎng)方便轉(zhuǎn)移樣品到TEM中進(jìn)行觀察

詳細(xì)摘要： TEM/SEM鍍碳儀鍍膜儀專用石墨碳繩有三種直徑可供選擇; ?2.5,1.3和0.8mm，灰分5-10ppm。

詳細(xì)摘要： 一級(jí)光譜純 (Grade 1 Spec-Pure) TEM/SEM鍍碳儀鍍膜儀專用石墨碳棒這是一款光譜純的石墨結(jié)構(gòu)碳棒，高純度，專為高要求的電鏡分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

詳細(xì)摘要： PELCO ® Quickstick 135固定蠟 是一種略帶綠色的透明蠟。高硬度和高強(qiáng)度使其成為金剛石砂輪切割、線鋸切割、磨料漿切割、超聲波切割、研磨拋光等的理想選擇。廣泛用于半導(dǎo)體、光學(xué)材料、陶瓷和接觸面積小的金屬。溶于丙酮和二氯甲烷，但能抵抗大多數(shù)其他常見溶劑。熔點(diǎn)為135°C。

詳細(xì)摘要： Crystalbond 509/555/590低熔點(diǎn)組裝膠是一種低熔點(diǎn)高強(qiáng)度的粘合劑，是需要切割、拋光和其他加工過程的產(chǎn)品臨時(shí)粘接的理想選擇。它們表現(xiàn)出很高的粘合強(qiáng)度，通過加熱熔化很容易粘附在金屬、玻璃和陶瓷上。當(dāng)加工完成后，通過重新加熱和環(huán)保型清潔劑，可將粘合劑去除。

詳細(xì)摘要： PELCO LatticeAx120晶圓裂片機(jī)（以前來(lái)自LatticeGear™）包括一個(gè)裂片切割機(jī)，對(duì)樣品表面的壓痕作用進(jìn)行精細(xì)的、可調(diào)節(jié)的控制，然后是一個(gè)精準(zhǔn)控制的3點(diǎn)裂片步驟，用于生產(chǎn)高質(zhì)量的裂解樣品截面。

詳細(xì)摘要： PELCO®LatticeAx420晶圓劃片裂片切割機(jī)是PELCO® LatticeAx®晶圓劃片裂片切割系列中的頂配，是一款用于實(shí)驗(yàn)室晶圓精密劃片裂片的切割機(jī)。

詳細(xì)摘要： PELCO精密研磨裝置適合在金相試樣、單晶片、電子材料、玻璃、巖石或其他材料樣品上制備平面、平行面等高度拋光的表面。研磨硬質(zhì)材料時(shí)，先用環(huán)氧樹脂等包埋樣品，可以避免圓角或過度拋光，特別適用于手工磨拋半導(dǎo)體、光學(xué)元件，以及凹坑前TEM樣品的減薄。PELCO研磨裝置可用于研磨直徑3mm至25mm、厚度不超過13mm的樣品。

詳細(xì)摘要： 一款適用于實(shí)驗(yàn)室的精密劃片裂片切割機(jī)

詳細(xì)摘要： PELCO®FlipScribe®劃片機(jī)是一個(gè)緊湊、穩(wěn)定、準(zhǔn)確、快速和低成本的劃線和裂解解決方案，適用于任何實(shí)驗(yàn)室。

詳細(xì)摘要： PELCO easiGlow輝光放電清潔儀是一套價(jià)格合理、結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便的系統(tǒng)，用于TEM銅網(wǎng)和支持膜清洗及表面處理。如親油性的TEM碳支持膜經(jīng)氣體輝光放電處理后，表面帶負(fù)電而呈親水性，水溶液因此容易被分散。

詳細(xì)摘要： 高純度的金屬濺射靶材適用于多種品牌的離子濺射儀： 包括PELCO®,Agar, Bal-Tec, Bio-Rad, Denton, Edwards, Emitech, Emscope, Gatan, ISI, JEOL, LEICA, Polaron, Quorum, and SPI.?這些磁控濺射靶材的直徑分為60,57,54,50和19mm。

詳細(xì)摘要： 電鏡用ACLAR膜是一種主要由三氟氯乙烯（CTFE）組成的共聚物薄膜，這個(gè)型號(hào)的薄膜Z適于顯微學(xué)和生物組織學(xué)。三氟氯乙烯聚合物特殊的分子結(jié)構(gòu)使其具有優(yōu)異的光學(xué)特性、熱穩(wěn)定性、出色的防潮性和化學(xué)穩(wěn)定性。

詳細(xì)摘要： Ted Pella公司的微波技術(shù)及方法帶來(lái)了組織處理領(lǐng)域的一場(chǎng)革新。相比于傳統(tǒng)處理方法，使用新一代PELCO 微波快速組織處理儀，不僅組織處理時(shí)間可節(jié)省高達(dá)95%，而且能始終如一地得到的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。樣品溫度及微波輻射功率的控制是有效利用微波技術(shù)的關(guān)鍵。

詳細(xì)摘要： 精密腦組織打孔器可以將大腦中精準(zhǔn)位置（“Palkovits Punch"技術(shù)）的微小區(qū)域（直徑達(dá)250微米）隔離開來(lái)。因此，它們非常適合有針對(duì)性地去除特定的大腦核團(tuán)，區(qū)域和其他細(xì)微組織。

詳細(xì)摘要： Ted Pella公司的微波技術(shù)及方法帶來(lái)了組織處理領(lǐng)域的一場(chǎng)革新。相比于傳統(tǒng)處理方法，使用新一代PELCO BioWave® Pro+微波組織處理系統(tǒng)，不僅組織處理時(shí)間可節(jié)省高達(dá)95%，而且能始終如一地得到的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。樣品溫度及微波輻射功率的控制是有效利用微波技術(shù)的關(guān)鍵。

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述包裝16071 鋁導(dǎo)電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷

詳細(xì)摘要： 氧化石墨烯鋪在多孔氮化硅上，多孔氮化硅的孔徑為2.5um，孔間距為4.5um， Si3N4的膜厚為200nm，窗口尺寸0.5x0.5mm 。氮化硅氧化石墨烯支持膜適合做生命科學(xué)研究。

詳細(xì)摘要： 石墨烯膜覆蓋在5x5mm的基片上，使用率為75%，可提供單層、2層、3-5層和6-8層石墨烯。二氧化硅石墨烯支持膜作為一種超平實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，可適用于AFM成像。

詳細(xì)摘要： Ted Pella TEM支持膜一般能用肉眼分清正反面，比較有光澤的是正面，暗淡的是反面，大多數(shù)類型的支持膜都覆在正面。