微波等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用及產(chǎn)品特點

時間：2016-6-15閱讀：2692

微波等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、涂覆等目的。

微波等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用：

1. 防止包封分層

2. 提高焊線質(zhì)量

3. 增加鍵合強度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的封裝

5. 提高產(chǎn)能

6. 節(jié)約成本

微波等離子清洗機產(chǎn)品特點

微波等離子清洗機設(shè)備的優(yōu)勢：

1. 先進微波技術(shù)

2. 無電極等離子發(fā)生器和高密度自由基使料盒內(nèi)部清洗處理達到高度一致性

3. 定制等離子反應(yīng)器

4. 氣體輸入和泵速的控制

5. 離子密度高，一致性好

6. 在線兼容

7. 優(yōu)化加工條件

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微波等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用及產(chǎn)品特點

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