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晶圓測厚儀 MX203-4-21

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 那諾中國有限公司
  • 品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2025/7/4 15:18:53
  • 訪問次數(shù) 151

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那諾中國有限公司專注于為大中華區(qū)域(包括中國大陸、香港、澳門和中國臺灣)的高校、科研院所、企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)等企業(yè)機(jī)構(gòu)提供高性能、高性價比、定制化的薄膜工藝加工設(shè)備及科學(xué)分析檢測儀器。


那諾中國提供美國那諾-馬斯特薄膜工藝加工設(shè)備(包含磁控濺射、熱蒸鍍、電子束、PECVD、ALD、PA-MOCVD、RIE、離子束、DRIE、晶圓兆聲清洗機(jī)等)。


那諾中國提供英國KORE基于飛行時間的質(zhì)譜儀,包含飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)、質(zhì)子轉(zhuǎn)移反應(yīng)(PTR)質(zhì)譜儀、電子轟擊電離(EI)質(zhì)譜儀等。





ALD,PECVD,RIE,磁控濺射,熱蒸鍍,電子束,離子束,晶圓清洗機(jī),PA-MOCVD,飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)

晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀,適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設(shè)備專為控制晶圓厚度與形狀而設(shè)計,同時可選配應(yīng)力評估功能以滿足更全面的檢測需求。


MX20系列晶圓厚度測量儀主要用于測量直徑為2寸,3寸,4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圓的厚度,TTV,Bow彎曲度,Warp翹曲度,F(xiàn)latness平整度,Stress應(yīng)力等晶圓參數(shù)。

晶圓測厚儀 MX203-4-21


晶圓測厚儀 MX203-4-21與所有其他 E+H 晶圓幾何量測儀器一樣,采用了 E+H 的非接觸式電容式距離傳感器技術(shù)。每片晶圓的純測量時間最長為 5 秒,在操作員進(jìn)行手動裝載與卸載的情況下,完成一個完整的晶圓測量流程大約需要 20 秒。


The Wafer Geometry Station晶圓幾何特性測量工作站

晶圓幾何測量站由一個下探針頭和一個上探針頭構(gòu)成。每個探針頭均以一塊平板為基礎(chǔ),該平板中徑向排列嵌入了 21 個非接觸式電容距離傳感器。兩塊傳感器板呈水平安裝,并以面對面的方式精確對齊。通過用參考晶圓進(jìn)行簡單的校準(zhǔn),即可獲得每對傳感器之間的距離。

晶圓測厚儀 MX203-4-21

Measurement Principle 測量原理

厚度Thickness和翹曲度Bow/Warp測量在一個周期內(nèi)完成。在測量過程中,晶圓自由地放置在下探針頭內(nèi)部安裝的支撐點上。對頂部傳感器至晶圓正面的距離,以及底部傳感器至晶圓背面的距離進(jìn)行測量。

晶圓厚度由每對傳感器之間已知距離減去所測得的頂部與底部距離之和計算得出。此外,翹曲測量還額外利用了底部傳感器測得的距離數(shù)據(jù)。在整個測量過程中,晶圓始終保持靜止?fàn)顟B(tài),從而確保了測量結(jié)果的高度重復(fù)性和精確性。


Measurement type 測量類別

Thickness 晶圓厚度

Flatness (TTV) 平整度/總厚度變化

Bow 彎曲

Warp 翹曲

Stress 應(yīng)力(選配)


Technical Data 技術(shù)參數(shù)

晶圓直徑
50mm, 75mm, 100mm
厚度準(zhǔn)確性
±0.5 µm
分辨率
50nm
厚度范圍
200-800μm
自動進(jìn)樣No
軟件MXNT




相關(guān)型號

型號MX 203-4-21MX 203-6-33MX 203-8-37
MX 204-6-33
晶圓尺寸2'',3'',4''
4'',5'',6''
6'',8''
4'',5'',6''
厚度準(zhǔn)確性±0.5 µm±0.6μm±0.5 µm±0.6μm
分辨率50nm50nm
50nm
50nm
厚度范圍200-800μm300-900μm
400-1000μm
100-700μm
自動進(jìn)樣NoNoNoYes
軟件MXNTMXNTMXNTMXNT
應(yīng)用Thickness,Flatness(TTV),Bow,Warp,StressThickness,Flatness(TTV),Stress









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