晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應(yīng)不同厚度范圍，可集成到自動機器人分揀系統(tǒng)中。適用于研發(fā)、工藝驗證以及厚度和平整度（TTV）的工藝控制。一對電容式傳感器會在每片晶圓上測量四個徑向輪廓（45 度角）。其中一個輪廓包含 200 個局部厚度值，并相對于相鄰輪廓偏移 45 度。配有強大的 MX-NT 操作軟件。

儀器功能：
晶圓厚度測量儀 MX 102-8基于已有的適用于 150 mm和 200mm晶圓的類似測量設(shè)備，MX 102 能夠生成四個（或八個）徑向剖面圖，每個剖面圖包含數(shù)百個精確的厚度數(shù)據(jù)點。該設(shè)備配備了一對分辨率為 10 納米的電容式傳感器，能夠在數(shù)秒內(nèi)快速適應(yīng)不同的厚度測量范圍。在每次掃描之前，設(shè)備會通過一個經(jīng)過認證的標(biāo)準量塊實現(xiàn)自動重新校準，以確保測量結(jié)果的高度準確性。

多次掃描：
對于眾多應(yīng)用場景而言，標(biāo)準的四次徑向掃描通常已能滿足需求，特別是針對經(jīng)過研磨處理后接近旋轉(zhuǎn)對稱特性的晶圓。從理論角度分析，通過增加掃描次數(shù)，可實現(xiàn)對晶圓表面約 50% 區(qū)域的覆蓋。然而，由于晶圓支撐結(jié)構(gòu)的存在，其余部分區(qū)域則會位于支撐點所形成的“遮擋范圍”內(nèi)，難以直接進行掃描。

XN-Option：
針對 200 mm晶圓，通過引入一種簡易的附加運動即可有效解決上述問題。在測量周期的第一階段完成后，晶圓將被抬升，并由兩個夾具進行臨時固定，與此同時，晶圓下方的轉(zhuǎn)盤執(zhí)行 45 度旋轉(zhuǎn)操作。隨后，晶圓重新下降至支撐結(jié)構(gòu)，并由真空吸盤完成二次夾緊，此時測量周期的第二階段隨即啟動，從而實現(xiàn)對剩余區(qū)域的全面覆蓋。

MX 102 在分辨率與通量之間實現(xiàn)了優(yōu)化平衡：第二次掃描周期的偏移角度為 22.5 度，從而生成八個交叉掃描剖面，總測量點數(shù)可達約 2400 個或更多。通過簡單的三維圖形化展示，能夠直觀呈現(xiàn)晶圓的整體幾何特性。