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03-282021
03-17超聲波顯微鏡在使用時(shí)會(huì)有哪些誤區(qū)
超聲波顯微鏡用于研究細(xì)胞內(nèi)物質(zhì)的吸收、運(yùn)輸、化學(xué)物質(zhì)的分布及定位等。細(xì)胞中有些物質(zhì),如葉綠素等,受紫外線照射后可發(fā)熒光;另有一些物質(zhì)本身雖不能發(fā)熒光,但如果用熒光染料或熒光抗體染色后,經(jīng)紫外線照射亦可發(fā)熒光,就是對這類物質(zhì)進(jìn)行定性和定量研究的工具之一。在超聲波顯微鏡的使用過程中,操作人員有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些使用誤區(qū),下面我們來仔細(xì)說說,幫助幫助大家避免再犯此類的錯(cuò)誤,提高使用效率。1.安裝錯(cuò)誤使用之前首先我們得掌握安裝方法,如果安裝出錯(cuò)我們是無法進(jìn)行正常的研究的,這就要求研究人員能夠掌握安裝的技巧。我2021
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04-27化學(xué)芯片開封機(jī)產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步
化學(xué)芯片開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步,化學(xué)芯片開封機(jī)產(chǎn)品的可靠性問題已經(jīng)成為電子元器件供應(yīng)商關(guān)心的主要問題之一。當(dāng)一種產(chǎn)品的性能不合格時(shí),我們通常稱產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失2020
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12-28激光開封機(jī)的應(yīng)用范圍及特點(diǎn)了解一下
激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對開封要求越來越高,導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生,其安全方便,可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封,良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。應(yīng)用范圍:可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開封及截面切割功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽特點(diǎn):能夠產(chǎn)生復(fù)雜的2019
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