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化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)適用于多種封裝材料
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步，化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題已經(jīng)成為電子元器件供應(yīng)商關(guān)心的主要問(wèn)題之一。當(dāng)一種產(chǎn)品的性能不合格時(shí)，我們通常稱(chēng)產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設(shè)計(jì)或工藝失誤造成的質(zhì)量缺陷所致，可以通過(guò)常規(guī)電參數(shù)檢驗(yàn)和篩選進(jìn)行檢測(cè)，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時(shí)間和應(yīng)力有關(guān)，經(jīng)驗(yàn)表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機(jī)械應(yīng)力、電過(guò)應(yīng)力、靜電放電等產(chǎn)生的失效占主導(dǎo)地位。塑封IC是指以塑料等樹(shù)脂類(lèi)聚合物材料封裝的集成電路。其常見(jiàn)的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)根據(jù)不同材料對(duì)激光吸收特性的不同，選擇性刻蝕。金鑒采用定制的激光器、控制器，可適用高達(dá)99%的封裝材料，光斑質(zhì)量好，壽命長(zhǎng)，保證較佳匹配無(wú)損晶圓及線材的激光開(kāi)封。開(kāi)封參數(shù)可精確控制，確保線材無(wú)損、開(kāi)封的后IC可以保留焊盤(pán)，將芯片及壓焊打線的情況清晰展現(xiàn)。同時(shí)取代機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、傳統(tǒng)制模、機(jī)械切割研磨等芯片剖面分析工藝，大大降低開(kāi)封成本，節(jié)省開(kāi)封時(shí)間，提高開(kāi)封良率。
應(yīng)用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開(kāi)封及截面切割功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽特點(diǎn)：能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行*開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
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