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SONIX超聲顯微鏡在觀察案成電路和生物組織方面，顯示出比光學員微鏡還要*的特點。SONIX超聲顯微鏡是利用超聲波來獲得集成電路和生物組織的顯微圖象的，其分濟率可與光學顯微鏡相抗衡，而且對比變更高。即使1μ線寬的線也能清晰地拍攝下來。
SONIX超聲顯微鏡是一種新一代的超聲檢測設備，能夠對很多半導體材料的細微缺陷進行精確的檢測，其工作原理通過不同的材料對聲波的阻抗不同，對超聲波的吸收和反射程度不同，從而得到一些微觀層面的檢測結果，超聲掃描顯微鏡買什么牌子好不重要而重要的是其檢測能力。下面就來詳細介紹一下SONIX超聲顯微鏡能夠檢測材料的哪些缺陷。
一、雜質顆粒缺陷檢測
很多半導體設備由于其工藝技術較為復雜，生產(chǎn)技術較為特殊，因此生產(chǎn)出的產(chǎn)品往往其內部會出現(xiàn)一些顆粒雜質，目前行業(yè)內對這些顆粒雜質都有著較為嚴格的標準，超出一定范圍的顆粒雜質基本上可以判斷該半導體產(chǎn)品的質量出現(xiàn)了較大問題，而超聲掃描顯微鏡能夠精確地檢測出產(chǎn)品中顆粒雜質的數(shù)量和范圍，對產(chǎn)品的質量帶來了良好的保障。
二、內部裂紋缺陷檢測
在一些做工精密的電器元件器或者半導體產(chǎn)品中，內部裂紋是經(jīng)常出現(xiàn)的一種產(chǎn)品質量問題。超聲掃描顯微鏡能夠通過超聲波的阻抗來對產(chǎn)品內部的細微裂紋進行檢測，從而有效的將內部出現(xiàn)裂紋的產(chǎn)品篩選出來，避免有質量問題的產(chǎn)品流入到市場中。
三、內部分層缺陷檢測
內部分層缺陷也是半導體和電子元器件中經(jīng)常會出現(xiàn)的問題，在過去傳統(tǒng)的超聲波檢測設備對于內部分層缺陷的檢測始終有不夠精確的問題，而超聲掃描顯微鏡的出現(xiàn)很好的彌補了分層缺陷檢測的空白，并且檢測的精確度也*。
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