2025年7月新品發(fā)布----MIKASA米卡薩的MS - B100旋涂機在光刻處理等領域有著重要的用途。它主要用于處理旋涂機、掩模對準機和實驗室機器,為開發(fā)和蝕刻研究提供支持。在實際應用中,該產品最大可處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板,能滿足相關科研和生產中對于較小尺寸基板的旋涂工藝需求,例如在半導體研究、微納加工等領域,可用于在基板上均勻涂布光刻膠等材料,以進行后續(xù)的光刻、蝕刻等工藝步驟,從而制作微小的電路圖案或結構。
MS - B100采用AC伺服電機且無刷。這種設計在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅埽驗闊o刷電機減少了因電刷摩擦產生的顆粒污染,符合潔凈室對環(huán)境潔凈度的嚴格要求。同時,它還能減少電機的發(fā)熱,有效防止連續(xù)使用時的溫度升高,保證了設備在長時間運行過程中的穩(wěn)定性,避免因溫度變化對涂布工藝造成影響。
該產品的旋轉精度達到±1rpm(負載時),這意味著在負載的情況下,電機的轉速能夠穩(wěn)定在極小的誤差范圍內,保證了旋涂過程中基板旋轉速度的準確性,進而有利于提高膜厚的均勻性和再現(xiàn)性。這對于對膜厚精度要求較高的光刻等工藝來說至關重要,能夠確保產品質量的穩(wěn)定性和一致性。
MS - B100具有100步x10種模式的步進模式數(shù)量,并且時間設置可達999.9秒。用戶可以根據(jù)不同的涂布工藝需求,靈活設置旋轉的步數(shù)、每一步的轉速以及旋轉時間等參數(shù),實現(xiàn)多樣化的旋涂工藝,以適應不同材料、不同厚度的涂布要求。
從規(guī)格參數(shù)來看,其紡絲室直徑為φ220mm,這個尺寸能夠為基板的旋轉提供合適的空間,同時也便于對涂布過程進行觀察和控制。此外,該產品使用的真空壓力范圍為 - 0.08~ - 0.1MPa,能夠可靠地吸附基板,確保在高速旋轉過程中基板的穩(wěn)定性,防止基板在旋涂過程中發(fā)生位移或晃動。
MS - B100的電源為AC100~240V 5A,這使得該產品能夠適應不同地區(qū)、不同供電條件的使用環(huán)境,提高了設備的通用性和適用性,方便用戶在不同的實驗或生產場所使用。
參數(shù)類別 | 具體參數(shù) |
---|---|
最大板尺寸 | φ4英寸晶圓或75×75mm基板 |
轉速(轉/分) | 20~8,000 |
旋轉精度 | ±1rpm(負載時) |
發(fā)動機 | 交流伺服電機 |
紡絲室直徑 | φ220mm |
步進模式數(shù)量 | 100步x10種模式 |
時間設置 | 999.9秒 |
使用真空壓力 | -0.08~ - 0.1MPa |
電源 | AC100~240V 5A |
外形尺寸(毫米) | 259寬×246高×330深 |
重量 | 10公斤 |
蓋 | 丙烯酸纖維 |
安全聯(lián)鎖裝置 | 真空標準設備 |
滴水裝置 | 選項 |
轉速范圍與精度
轉速范圍:50 - 3,000 rpm(可擴展至5,000 rpm高速旋轉)
轉速精度:±1 rpm(全范圍高精度控制)
時間控制
旋轉時間設定:0.2秒 - 999.9秒(可精確控制膜厚均勻性)
基板兼容性
最大基板尺寸:4英寸(75×75mm)或5英寸圓形基板
適用基板類型:硅晶圓、方形基板(需專用載臺)
真空系統(tǒng)
標配數(shù)字真空計,工作壓力:0.3 MPa(上部氣缸)
真空吸附壓力范圍:0.08 - 0.1 MPa
膜厚控制
通過精確的轉速-時間編程實現(xiàn)膜厚可調(需配合光刻膠粘度參數(shù))。
編程能力
支持100階段程序設定,可存儲10種預設模式。
無刷電機技術
避免無塵室污染,減少電機發(fā)熱對膜厚再現(xiàn)性的影響。
安全設計
真空壓力與防護蓋聯(lián)動安全裝置,緊急停止功能。
半導體制造:光刻膠旋轉涂布(Photoresist Spin Coating)。
實驗室研發(fā):均勻涂布低粘度液體(如電子材料、納米涂層)。
滴下裝置:可選配MS-A150/MS-A200型號,實現(xiàn)自動化液體滴加。
方形基板定位:支持停止位置設定,提升異形基板兼容性
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