美薩公司 MIKASA MS - B150 新品發(fā)布：**行業(yè)新潮流

在科技日新月異、制造業(yè)不斷追求**的今天，美薩公司憑借其對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳洞察和強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，隆重推出了 MIKASA 品牌的全新旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)——MIKASA MS - B150。這一新品的亮相，無(wú)疑為半導(dǎo)體制造等相關(guān)行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。

產(chǎn)品概述

2025年7月最新發(fā)布MIKASA MS-B150是一款小型高性能旋涂機(jī)，屬于日本MIKASA品牌，適用于潔凈室環(huán)境，主要用于半導(dǎo)體等行業(yè)的薄膜涂布工藝。該產(chǎn)品在防止污染、溫度控制及膜厚精度方面表現(xiàn)出色。

核心特點(diǎn)

• 潔凈室適配性：采用AC伺服無(wú)刷電機(jī)，減少發(fā)熱及污染物產(chǎn)生，適合潔凈室連續(xù)運(yùn)行。

• 高精度控制：轉(zhuǎn)速精度達(dá)±1rpm（負(fù)載時(shí)），膜厚再現(xiàn)性優(yōu)異。

• 操作靈活性：支持100步×10種模式的步進(jìn)控制，可自定義涂布流程。

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技術(shù)規(guī)格

適用場(chǎng)景與應(yīng)用行業(yè)

• 半導(dǎo)體制造：晶圓表面涂層制備。

• 精密電子：小型基板的均勻涂布工藝。

• 科研實(shí)驗(yàn)：實(shí)驗(yàn)室級(jí)薄膜材料研發(fā)。

產(chǎn)品用途

MIKASA MS - B150旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是光刻曝光環(huán)節(jié)。它可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造的光刻膠的旋轉(zhuǎn)涂布，還能對(duì)其它低粘度液體進(jìn)行均勻涂布。此外，該產(chǎn)品還可用于光刻處理旋涂、掩模對(duì)準(zhǔn)以及開(kāi)發(fā)和蝕刻研究等工作，并且可搭配各種測(cè)量機(jī)，用于薄膜厚度測(cè)量、步差、線寬和形狀測(cè)量等。

產(chǎn)品特征

高精度與靈活控制

• 旋轉(zhuǎn)精度高：具備±1rpm的高精度，能確保在負(fù)載時(shí)也能穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證涂布的精準(zhǔn)度。

• 旋轉(zhuǎn)參數(shù)可任意設(shè)定：可任意設(shè)定旋轉(zhuǎn)數(shù)（0 - 5,000rpm）和到達(dá)旋轉(zhuǎn)數(shù)的時(shí)間（0.2sec - 999.9sec），通過(guò)對(duì)這些參數(shù)的調(diào)整，能輕易地控制膜厚，滿足不同的生產(chǎn)需求。

功能擴(kuò)展性

• 可追加裝置：可追加滴下裝置（MS - A150/MS - A200）和膜厚測(cè)量裝置，如OFPR - 800LB（東京應(yīng)化制）或FILMETRICS制F50，進(jìn)一步完善產(chǎn)品功能。

• 擴(kuò)張程式功能：擁有擴(kuò)張程式功能，最多有100階段程式、可記憶10種模式，使操作更加簡(jiǎn)便，提高了使用的便利性。

環(huán)保與穩(wěn)定性

• 無(wú)刷式設(shè)計(jì)：采用無(wú)刷式設(shè)計(jì)，不會(huì)造成無(wú)塵室污染，適用于對(duì)環(huán)境要求較高的半導(dǎo)體制造環(huán)境。

• 減少發(fā)熱影響：減少電動(dòng)機(jī)發(fā)熱，降低了因連續(xù)使用時(shí)的溫度上升對(duì)膜厚再現(xiàn)性的影響，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

• 低電力消費(fèi)：電力消費(fèi)低，有助于減低環(huán)境的負(fù)擔(dān)，符合環(huán)保理念。

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其他實(shí)用特性

• 標(biāo)準(zhǔn)配備數(shù)位式真空計(jì)：所有機(jī)型皆標(biāo)準(zhǔn)配備數(shù)位式真空計(jì)，方便用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)真空狀態(tài)。

• 停止位置可設(shè)定：方形基板等可設(shè)定停止時(shí)位置，操作超方便，提高了生產(chǎn)效率。

• 安全裝置完善：配備安全裝置機(jī)構(gòu)（真空壓及蓋子），保障操作人員的安全