半導(dǎo)體曝光設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中用于在硅片上繪制電路圖案的設(shè)備。強(qiáng)大的紫外光透過光掩模，作為電路圖案的原型，電路圖案被轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的硅晶片上。近年來，一些設(shè)備使用波長為 13 nm 的激光（稱為 EUV）來微型化精細(xì)電路圖案。由于定位等要求精度，因此設(shè)備價格昂貴。

全球電子設(shè)備市場持續(xù)擴(kuò)大，支撐其的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變得越來越重要。盡管2019年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了負(fù)增長，但盡管過去經(jīng)歷過雷曼沖擊，但仍持續(xù)擴(kuò)張。近年來，存儲器的技術(shù)發(fā)展從小型化轉(zhuǎn)向3D技術(shù)，蝕刻技術(shù)的重要性日益增加。

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