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西門(mén)子CPU模塊6ES7215-1HG40-0XB0參數(shù)詳細(xì)
西門(mén)子CPU模塊6ES7215-1HG40-0XB0參數(shù)詳細(xì)
ET 200SP是西門(mén)子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用了與ET 200S類似的緊湊式設(shè)計(jì)，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持最多32個(gè)模塊；IM155-6 HF支持最多64個(gè)模塊，信號(hào)模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態(tài)控制功能。由于信號(hào)模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號(hào)比使用ET 200S，體積減少50%；創(chuàng)控教育改變了模板供電方式，無(wú)需PM-E模板；模板功能進(jìn)行了整合，減少了模塊的種類；系統(tǒng)集成了電源模塊，從而無(wú)需單獨(dú)的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到極大提高；采用快速接線技術(shù)，接線無(wú)需工具；安裝導(dǎo)軌為標(biāo)準(zhǔn)的DIN35導(dǎo)軌。
環(huán)境條件 | ||
環(huán)境溫度 | ||
| -25 ... +45 °C | |
| -25 ... +55 °C | |
| -40 ... +70 °C | |
| -40 ... +70 °C | |
安裝高度 高度超出水平面以上 最大值 | 5 000 m | |
環(huán)境條件 與環(huán)境溫度-氣壓-安裝高度有關(guān) | Tmin - Tmax，針對(duì) 1140 hPa - 795 hPa (-1000 m - +2000 m) // Tmin...(Tmax - 10 K)，針對(duì) 795 hPa - 658 hPa (+2000 m - +3500 m) // Tmin...(Tmax - 20 K)，針對(duì) 658 hPa - 540 hPa (+3500 m - +5000 m) | |
相對(duì)空氣濕度 | ||
| 100 %; RH 包括凝露/凍結(jié)（在凝露狀態(tài)下不得進(jìn)行開(kāi)機(jī)調(diào)試），水平安裝 | |
耐化學(xué)性 針對(duì)市售冷卻潤(rùn)滑劑 | 是的; 包括空氣中的柴油和細(xì)微油滴 | |
抵抗生物活性物質(zhì)的能力 | ||
| 是的; 3B2 級(jí)霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子（不包括動(dòng)物群體）；根據(jù)要求提供 3B3級(jí) | |
| 是的; 6B2 級(jí)霉菌孢子、真菌孢子、蘑菇孢子（不包括動(dòng)物群體） | |
抵抗化學(xué)活性物質(zhì)的能力 | ||
| 是的; 包括符合 EN 60068-2-52（清晰度 3）鹽霧在內(nèi)的 3C4 級(jí) (RH < 75%)；運(yùn)行時(shí)，隨附的插頭蓋板必須保留在不使用的接口上！ | |