為加強技術(shù)交流，分享先進、科學的制樣方法，5月29日，由華南理工大學、廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司和徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司聯(lián)合舉辦的前沿材料電鏡制樣技術(shù)交流會在華南理工大學圓滿完成。

本屆會議邀請了在電鏡制樣領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗的工程師分別作主題報告宣講，重點關(guān)注電鏡在各種前沿材料領(lǐng)域的應用進展，圍繞先進的電鏡制樣技術(shù)在材料的應用與研究開展廣泛的學術(shù)交流和研討。

《新能源材料掃描電鏡樣品制備》分析測試中心 尹詩衡

《增材制造、半導體等掃描電鏡樣品前處理技術(shù)分享》徠卡應用主管 包沈源

《軟物質(zhì)等透射電鏡樣品前處理技術(shù)分享及前沿材料的光電聯(lián)用》應用工程師 王勵娟

本次會議還安排了現(xiàn)場設(shè)備操作應用講解，在實驗室中工程師們?yōu)榕c會成員進行了徠卡精研一體機、冷凍超薄切片機、三離子束切割儀等設(shè)備的詳細講解和實操體驗，并就現(xiàn)場參會人員提出相關(guān)技術(shù)問題進行了深入交流。

現(xiàn)場交流本次會議深入探討了電鏡樣品制備的先進技術(shù)為不同科研領(lǐng)域的老師同學以及企業(yè)技術(shù)人員，提供了一個交流學習、分享經(jīng)驗的平臺。同時，本次研討會加深了校企之間的合作，為后續(xù)更多科研領(lǐng)域的問題探討和交流合作提供了更多的可能性。相關(guān)設(shè)備

精研一體機 EM TXP

對樣品進行精確定位，定點樣品制備。并對樣品進行銑削、修塊、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工，為下一步精細制樣做準備，并可實時顯微觀察。

三離子束研磨儀 EM TIC 3X

針對硬/軟復合材料，多孔材料，脆性材料及材質(zhì)不均一性材料，可采用離子束切割拋光技術(shù)獲得高質(zhì)量、真實的平整截面。

超薄切片機 UC Enuity

可制備納米-微米級厚度切片,滿足從-180°C-室溫超薄切片和半薄切片需求。適用于硬質(zhì)金屬、軟質(zhì)材料等樣品自動化操作。