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幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部真實結(jié)構(gòu)信息。三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X適宜處理軟/硬復合、帶有...
精研一體機 Leica EM TXP是一款的可對目標區(qū)域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其...
使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、S...
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