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薄膜表面應(yīng)力儀是半導(dǎo)體制造中專門用于測(cè)量晶圓上薄膜應(yīng)力的精密檢
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應(yīng)力測(cè)量?jī)x是一種基于激光掃描技術(shù)的精密檢測(cè)設(shè)備,主要用于分析薄
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晶圓應(yīng)力測(cè)量?jī)x是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備,主要用于非接觸式、
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WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙
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導(dǎo)電膜,即具有導(dǎo)電性能的薄膜材料,是一種重要的功能性材料,廣泛
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晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測(cè)量?jī)x MX6012
晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測(cè)量?jī)xMX6012專為硅片性能表征而設(shè)計(jì),集
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WD4000晶圓THK測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建
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非接觸式晶圓厚度測(cè)量?jī)xMX301-Q是一款堅(jiān)固耐用、性能穩(wěn)定的晶圓厚

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