-用途：用于將薄膜自動(dòng)層壓到玻璃基底或薄膜基底上的緊湊型設(shè)備。

-基片裝載：手動(dòng)

-最大基片尺寸：50 毫米 x 50 毫米

-基底厚度：最小 0.1 毫米，最大 2 毫米

-層壓基板厚度：0.1-0.2 毫米。

基板工作臺(tái)（由觸摸屏控制位置）。

-速度：1 - 15 毫米/秒，設(shè)置分辨率為 1 毫米/秒。

-行程：100 毫米。

-溫度控制機(jī)構(gòu)：50 - 120 °C，設(shè)置分辨率 1 °C，控制精度 ±3°C，升溫速率 15 °C/分鐘。

-壓力調(diào)節(jié)：4 x 2 種壓力彈簧（彈簧常數(shù)從 0.49/0.98/1.5 N/mm 中選擇）。

-臺(tái)面平整度：±10 µm。

-基片固定：

固定（包括專用真空泵）。

-基片定位：目視校準(zhǔn)。

輥筒部分

-寬度：50 毫米 直徑：30 毫米

-材料：鋁芯和硅外層（硬度：邵氏 A70）

-溫度控制機(jī)制：50-120°C，設(shè)置分辨率 1°C，控制精度 ±3°C，升溫速率 15°C/分鐘。

實(shí)用設(shè)施

-電源：AC100V 50/60Hz

-尺寸：寬 230 x 深 250 x 高 175 毫米 重量：約 20 千克