MX700 晶圓傳輸平臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 北京華丞電子有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/31 16:45:35
- 訪問次數(shù) 28
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創(chuàng)新點(diǎn)
雙重傳輸方式
根據(jù)工藝需求,可實(shí)現(xiàn)晶圓單獨(dú)傳輸以及晶圓、托環(huán)的同時(shí)傳輸。
檢測(cè)托環(huán)偏移
具備晶圓和托環(huán)的分離/組合功能,同時(shí)可檢測(cè)托環(huán)的偏移。
位置校準(zhǔn)
可針對(duì)托環(huán)單獨(dú)位置校準(zhǔn)以及晶圓、托環(huán)同時(shí)進(jìn)行位置校準(zhǔn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體顯示
半導(dǎo)體照明
功率半導(dǎo)體
技術(shù)指標(biāo)
潔凈度 | ISO Class 1 |
晶圓規(guī)格 | 150mm/200mm Si |
晶圓規(guī)格 | 300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓(Si) |
設(shè)備本底真空 | <1Torr |
設(shè)備漏率 | 傳輸腔<15mT/min,VCE<2mT/min |
機(jī)械手傳片精度 | <±0.1mm |
傳片壓力 | 50mbar (可根據(jù)工藝要求進(jìn)行實(shí)時(shí)控壓) |
PM取片溫度 | < 600℃ |
真空機(jī)械手 | Z軸行程35mm,最遠(yuǎn)伸出距離1010mm |