日本MITUTOYO三次元測量機LEGEX匠模型

日本MITUTOYO三次元測量機LEGEX匠模型

技術(shù)革新：納米級精度的再突破

LEGEX匠系列在標準LEGEX平臺基礎(chǔ)上進行了多方位升級，其核心測量系統(tǒng)采用三豐最新研發(fā)的M-ULTRA Pro控制單元，搭配分辨率達1nm的超精細光柵尺。"雙閉環(huán)"溫控系統(tǒng)通過32個溫度傳感器實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)，配合主動補償算法，將溫度漂移影響控制在±0.1μm/℃以內(nèi)。測量范圍覆蓋500×800×600mm的標準工作空間，在20±0.3℃恒溫環(huán)境下，空間測量精度可達(1.2+L/400)μm（L為測量長度，單位：mm），較普通工業(yè)機型提升近40%。

匠藝細節(jié)：手工調(diào)校的藝術(shù)

每臺LEGEX匠系列需經(jīng)過三道核心手工工序：首先由20年資歷的匠人進行基礎(chǔ)框架的應(yīng)力釋放調(diào)校，采用傳統(tǒng)"叩き調(diào)整"技法，通過專用銅錘的輕微敲擊消除內(nèi)部應(yīng)力；其次進行為期90天的自然時效處理，在特制恒溫室中完成材料穩(wěn)定；最后實施光學平面鏡手工研磨，確保導軌平面度≤0.3μm/100mm。關(guān)鍵部位的56顆緊固螺釘均采用特制鈹銅合金，經(jīng)手工扭矩校準至0.02N·m精度。設(shè)備底部的紫銅銘牌刻有匠人親筆簽名和調(diào)校日期，成為身份標識。

應(yīng)用價值：精密制造的方案

在半導體晶圓檢測領(lǐng)域，某客戶使用LEGEX匠系列成功將300mm晶圓的平面度測量重復性提升至0.15μm，助力5nm制程工藝研發(fā)。光學元件制造商利用其亞微米級掃描功能，實現(xiàn)了自由曲面透鏡0.2μmPV值的高效檢測。手工紅寶石測頭系統(tǒng)，在測量高反光金屬表面時展現(xiàn)出的穩(wěn)定性，某航天企業(yè)用其完成渦輪葉片榫槽0.5μm級輪廓檢測。隨設(shè)備附贈的匠藝傳承手冊，詳細記錄每道工序的技術(shù)要點，既是使用指南，更是精密制造的文化載體。