電子半導電膠，顯示屏導電漿料，物聯(lián)網(wǎng)用導電漿料，LED與芯片導熱導電膠，UV光固化導電膠，電磁屏蔽導電涂料，光伏太陽能用導電漿料，界面導熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
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氮化鎵芯片用高導熱高可靠性低溫燒結銀鉅合SECrosslink® H87A
產(chǎn)品介紹
SECrosslinkR H87A是一款無壓低溫燒結型高導熱納米銀膠，具有高導熱系數(shù)、高粘接強度、高導電性、低應力、低離子含量、高可靠性等特點，適用于鍍銀、鍍金和PPF等框架，專用于第三代半導體芯片以及大功率LED芯片的封裝。
特點
· 低溫燒結性能
· 超高導熱系數(shù)
· 良好的芯片粘接力
· 優(yōu)異的點膠&劃膠性能
· 可控的Fillet height
· 長Open time
· 無孔洞
· 高可靠性
性能參數(shù)
剪推力（1×1 mm Si /Au-Au LF, Kg，RT) 2.7
剪推力（1×1 mm Si /Au-Au LF, Kg，260℃) 2.2
玻璃化溫度(℃) 210
儲能模量（MPa，25℃) 22,100
導熱系數(shù)(W/m·k) 220
推薦固化條件
2 h @200 ℃
儲存
儲存條件 - 40℃ ；
保質(zhì)期 12 個月
鉅合（上海）新材料科技有限公司
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