SECrosslink 7099C 耐高溫低溢氣率outgasing銀膠JM7000
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 鉅合(上海)新材料科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 SECrosslink 7099C
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/7/20 15:06:36
- 訪問次數(shù) 17
產(chǎn)品標簽
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電子半導電膠,顯示屏導電漿料,物聯(lián)網(wǎng)用導電漿料,LED與芯片導熱導電膠,UV光固化導電膠,電磁屏蔽導電涂料,光伏太陽能用導電漿料,界面導熱材料,光通信用膠,特種膠粘劑,納米材料及其功能涂料
供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 電子/電池,汽車及零部件 |
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耐高溫半導體芯片導電銀膠鉅合SECrosslink® 7099C耐高溫低溢氣率outgasing銀膠JM7000
產(chǎn)品介紹
SECrosslinkò7099C是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠,具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點,應用于高通量芯片封裝,特別適用于JM7000領域的芯片封裝。
特點
· 低溢氣率
· 高粘接性能
· 耐高溫性
· 低吸濕性
· 高可靠性
· 導電性能
· 導熱性能
性能參數(shù)
體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,Kg,RT 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉(zhuǎn)變溫度(℃) 255 TMA
推薦固化條件
30min@300℃
儲存
儲存條件 - 40℃
保質(zhì)期 12 個月
鉅合(上海)新材料科技有限公司
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