塑料材料介電常數(shù)測試儀

塑料材料介電常數(shù)測試儀

1.玻璃的損耗

1）復(fù)雜玻璃中的介質(zhì)損耗主要包括三個(gè)部分：電導(dǎo)耗、松弛損耗和結(jié)構(gòu)損耗。哪一種損耗占優(yōu)勢，取決于外界因素溫度和電場頻率。

2）高頻和高溫下，電導(dǎo)損耗占優(yōu)勢：在高頻下，主要的是由弱聯(lián)系離子在有限范圍內(nèi)移動(dòng)造成的松弛損耗

3）在高頻和低溫下，主要是結(jié)構(gòu)損耗，其損耗機(jī)理目前還不清楚，可能與結(jié)構(gòu)的緊密程度有關(guān)。

4）簡單玻璃的損耗是很小的，這是因?yàn)楹唵尾Ａе械摹胺肿印苯咏?guī)則的排列，結(jié)構(gòu)緊密，沒有弱聯(lián)系的松弛離子。

5）在純玻璃中加人堿金屬化物后。介質(zhì)損耗大大增加，并且隨著加人量的增大按指數(shù)規(guī)律增大。這是因?yàn)閴A性氧化物進(jìn)人玻璃的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)后，使離子所在處點(diǎn)陣受到破壞，結(jié)構(gòu)變得松散，離子活動(dòng)性增大，造成電導(dǎo)損耗和松弛損耗增加。

2.陶瓷材料的損耗

1）陶瓷材料的介質(zhì)損耗主要來源于電導(dǎo)損耗、松弛質(zhì)點(diǎn)的極化損耗和結(jié)構(gòu)損耗。此外，表面氣孔吸附水分、油污及灰塵等造成的表面電導(dǎo)也會(huì)引起較大的損耗。

2）在結(jié)構(gòu)緊密的陶瓷中，介質(zhì)損耗主要來源于玻璃相。為了改善某些陶瓷的工藝性能，往往在配方中引人此易熔物質(zhì)（如黏土），形成玻璃相，這樣就使損耗增大。（例如滑石瓷、尖晶石瓷隨黏土含量增大，介質(zhì)損耗也增大）。

3）大多數(shù)電陶瓷的離子松弛極化損耗較大，主要的原因是：主晶相結(jié)構(gòu)松散，生成了缺固濟(jì)體、多品型轉(zhuǎn)變等。

3.高分子材料的損耗

1）高分子聚合物電介質(zhì)按單體單元偶極矩的大小可分為極性和非極性兩類。

2）偶極矩在0~0.5D（德拜）范圍內(nèi)的是非極性高聚物；偶極矩在0.5D以上的是極性高聚物。

3）非極性高聚物具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，其介電常數(shù)約為2，介質(zhì)損耗小于10-4

4）極性高聚物則具有較高的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，并且極性愈大，這兩個(gè)值愈高。

4.儀器的功能介紹：

1）批量試驗(yàn)：對相同參數(shù)的試樣，一次設(shè)定后可順次完成一批試驗(yàn)

2）自動(dòng)換檔：根據(jù)試驗(yàn)力大小自動(dòng)切換到適當(dāng)?shù)牧砍?，以確保測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

3）條件模塊：試驗(yàn)條件和試樣原始數(shù)據(jù)可以建立自己的標(biāo)準(zhǔn)模塊的形式存儲(chǔ)；方便用戶的調(diào)用和查看，節(jié)省試驗(yàn)時(shí)間

4）自動(dòng)停機(jī)：試樣破壞后，移動(dòng)橫梁自動(dòng)停止移動(dòng)（或自動(dòng)返回初始位置、

5）自動(dòng)變速：試驗(yàn)過程的位移速度或加載速度可按預(yù)先編制、設(shè)定的程序自動(dòng)完成也可手動(dòng)改變

6）顯示方式：數(shù)據(jù)與曲線隨試驗(yàn)過程動(dòng)態(tài)顯示

7）測試過程：試驗(yàn)過程及測量、顯示、分析等均由微機(jī)完成

8）自動(dòng)保存：試驗(yàn)結(jié)束，試驗(yàn)數(shù)據(jù)和曲線計(jì)算機(jī)自動(dòng)保存，杜絕因忘記存盤而引起的數(shù)據(jù)丟失

9）試驗(yàn)軟件：中文Windows用戶界面，操作簡便

10）自動(dòng)程制：根據(jù)試驗(yàn)要求，用戶可方便的建立自己的試驗(yàn)?zāi)０濉?/span>