microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18

主要特點(diǎn)

• 3 個(gè)控制輸入 可根據(jù)被測(cè)材料進(jìn)行外部靈敏度選擇、觸發(fā)和自學(xué)習(xí)
• 可選擇自學(xué)習(xí) 例如對(duì)覆水沾合在一起的太陽(yáng)能硅片
• 頂端感應(yīng)頭成90°角度 用于特殊的安裝條件
• 有M18放大器外置的型號(hào)
• 有非常緊湊的M12螺紋套管的發(fā)射器和接收器

基本特點(diǎn)

• 可靠的檢測(cè)材料的單張和雙張
• 無(wú)需自學(xué)習(xí)（即插即用）
• 雙張和缺張輸出
• 發(fā)射器和接收器之間的工作距離從20-60mm，可選擇
• 可選擇觸發(fā)模式 用于類(lèi)似倉(cāng)庫(kù)流程的應(yīng)用
• 可以通過(guò)連接控制進(jìn)行參數(shù)化

四種變體型號(hào)

功能原理

一個(gè)超高頻的超聲波發(fā)射器從薄片下方發(fā)射超聲波波束。聲波使薄片振動(dòng)，而這也會(huì)在薄片的另一邊產(chǎn)生一束非常小的聲波，被超聲波接收器接收到。當(dāng)信號(hào)透過(guò)兩層薄片(雙張)時(shí)會(huì)變得非常弱，無(wú)法到達(dá)接收器。dbk+4可以檢測(cè)缺張，單張和雙張。

功能原理

dbk+4的適用范圍:

• 紙張印刷機(jī)
• 裝配機(jī)
• 折頁(yè)機(jī)
• 包裝機(jī)械
• 太陽(yáng)能電池和硅片制造業(yè)
• 貼標(biāo)簽
• PCB 制造業(yè)

工作范圍

新的dbk+4通過(guò)三個(gè)控制輸入可以預(yù)設(shè)三種檢測(cè)范圍。標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)范圍包含了薄片材料單位面積重量從20 g/m2到 1,200 g/m2。 諸如單位面積重量小于20 g/m2的規(guī)則印刷紙之類(lèi)非常薄的材料，可以通過(guò)設(shè)置到“Thin”上來(lái)掃描。也可以通過(guò)設(shè)置“Thick”來(lái)掃描硬紙板制的容器和好的瓦楞紙板。
可以在工作正在進(jìn)行時(shí)改變傳感器的檢測(cè)范圍，而不需要對(duì)被檢測(cè)材料進(jìn)行自學(xué)習(xí)設(shè)置。
如果三個(gè)控制輸入端都未連接，那么dbk+4工作在標(biāo)準(zhǔn)的工作范圍內(nèi)，即便這樣也可以檢測(cè)相當(dāng)廣泛的材料。

自學(xué)習(xí)

在材料不能被三種檢測(cè)范圍中的任意一種掃描時(shí)，附加的自學(xué)習(xí)功能就派上了用場(chǎng)。通過(guò)將單張材料放入雙張控制器內(nèi)可以完成材料的自學(xué)習(xí)。然后將控制輸入端C3設(shè)置在高級(jí)別上大約3秒鐘。 在自學(xué)習(xí)過(guò)程中必須移動(dòng)材料的不均勻成分，使其能夠被dbk+4檢測(cè)到。當(dāng)綠色的燈亮?xí)r，代表著自學(xué)習(xí)操作的成功完成?，F(xiàn)在材料就可以被掃描了。
自學(xué)習(xí)保證了從和紙到粘合水薄膜的晶片都可以被掃描。

安裝

發(fā)射器和接收器之間推薦安裝間距是40mm(或 20 mm 如果是 dbk+4/M12/CD/M18 ER+S).
如果需要的話，可以根據(jù)實(shí)地條件從20到60mm范圍之間選擇安裝間距。由于試運(yùn)行的問(wèn)題，可以通過(guò)單張自學(xué)習(xí)或用連接控制參數(shù)化軟件來(lái)完成安裝調(diào)試過(guò)程。

雙張檢測(cè)

安裝位置取決于材料的情況

對(duì)于紙張和薄膜，雙張控制器垂直于材料安裝；搖擺運(yùn)動(dòng)不會(huì)削弱檢測(cè)功能。 至于細(xì)瓦楞紙板，薄金屬片，晶片或厚塑料薄膜（列如信+用卡）的情況，dbk+4以一個(gè)偏離垂直方向的特殊傾斜角α ，相對(duì)于通過(guò)的材料安裝。

對(duì)于細(xì)瓦楞紙板，+佳安裝傾斜角α ≥ 35°, 薄金屬片或厚塑料膜為 27°， 對(duì)于晶片安裝角度為 11°

自動(dòng)運(yùn)行模式

dbk+4作為標(biāo)準(zhǔn)工作在自動(dòng)運(yùn)行模式。這意味著dbk+4以高測(cè)量率循環(huán)測(cè)量。在不間斷的工作下，可以改變工作范圍以及通過(guò)C1到C3的控制輸入進(jìn)行自學(xué)習(xí)。

自動(dòng)運(yùn)行模式 – 工作范圍的選擇

觸發(fā)模式

另一方面，在連續(xù)進(jìn)給的測(cè)量應(yīng)用中就需要用到觸發(fā)模式，這樣一個(gè)外部觸發(fā)信號(hào)就可以觸發(fā)測(cè)量。這個(gè)功能可以在連接控制軟件的幫助下實(shí)現(xiàn)參數(shù)化?？梢赃x擇邊沿觸發(fā)或電平觸發(fā)。C2控制輸入可以承擔(dān)觸發(fā)脈沖輸入 (tr)的功能。

觸發(fā)模式–工作范圍的選擇

在不間斷的工作下，通過(guò)C3控制輸入可以改變工作范圍。

觸發(fā)模式 – 邊沿控制

觸發(fā)模式 – 電平控制

通過(guò)連接控制提供支持

dbk+4 可以通過(guò)連接控制軟件實(shí)現(xiàn)全面地參數(shù)化。為了達(dá)到這個(gè)目的，dbk+4需要連接到LCA-2連接控制適配器上。通過(guò)USB口將LCA-2連接到電腦上，使用連接控制軟件。

下列參數(shù)可以單獨(dú)改變以適應(yīng)適應(yīng)條件:

• 發(fā)射器和接收器之間的間隔
• 雙張信號(hào)- 常開(kāi)/常閉
• 單張或缺張信號(hào)-常開(kāi)/常閉
• 觸發(fā)模式 開(kāi)/關(guān)
• 邊沿觸發(fā): 下降沿/上升沿
• 電平觸發(fā): 高電平/低電平 觸發(fā)
• 雙張檢測(cè)中接通延遲
• 雙張檢測(cè)中斷開(kāi)延遲
• 工作范圍閥值

四種變體型號(hào)

適用于所有想象得到的裝配位置

dbk+4/3CDD/M18 E+S

標(biāo)準(zhǔn): 接收器和所有求值電路設(shè)備封裝在一個(gè)M18螺紋套管內(nèi)，只有60.2mm長(zhǎng)。發(fā)射器封裝在一個(gè)M18x21 mm的螺紋套管內(nèi)，通過(guò)一個(gè)2腳的接插件連接到接收器上。

dbk+4/WK/3CDD/M18 E+S

和標(biāo)準(zhǔn)一樣，但是這里的接收器前端是直角，后端為的M18螺紋套管。

dbk+4/M18/3CDD/M18 E+S

在安裝位置比較擁擠的情況下，有兩種變體型號(hào)可以派上用場(chǎng)。它們的特征是發(fā)射器和接收器都是單獨(dú)在外的，既不在短M18螺紋套管內(nèi)，也不在M12螺紋套管內(nèi)。接收器通過(guò)兩根屏蔽線與求值電路設(shè)備連接。

dbk+4/M12/3CDD/M18 E+S

使用M12的感應(yīng)頭，發(fā)射器和接收器之間有20mm的適宜間隔。

 microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18