Park Systems推出業(yè)內(nèi)噪聲低的全自動化工業(yè)級原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產(chǎn)線上的亞米級晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結(jié)構(gòu)柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，XE-Wafer可以實現(xiàn)無損測量。

現(xiàn)有問題

目前，硬盤和半導體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度、側(cè)壁角度和高度。不幸的是，F(xiàn)IB/SEM會破壞樣品，且速度慢，成本高昂。

解決方案

NX-Wafer原子力顯微鏡實現(xiàn)全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量，且速度快、精度高、成本低。

益處

Park systems NX-Wafer 原子力顯微鏡?并實現(xiàn)多位置的直接可重復高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。

* 應用

 串擾消除實現(xiàn)無偽影測量

 ·Park systems NX-Wafer 原子力顯微鏡 *的解耦XY軸掃描系統(tǒng)提供平滑的掃描平臺

· 平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除

· 精確的特征特亮和行業(yè)的儀表統(tǒng)計功能

· 的工具匹配

 CD(臨界尺寸)測量

出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時，也為重復性與再現(xiàn)性研究帶來高的分辨率和低的儀表西格瑪值。