SPV-150真空等離子清洗機設(shè)備是一種高度可配置的高吞吐量真空等離子清洗機。其通用結(jié)構(gòu)從10-300升均可訂制，腔體材質(zhì)保持相同，可容納兩倍的基材和多種材料處理配置，以支持各種各樣的可變尺寸形狀因子，包括船，載體，船，條帶和層壓板。根椐腔體體積和產(chǎn)品形式的要求，系統(tǒng)可以配置為單個和多個條帶或引線框架，卷到卷和作為獨立生產(chǎn)環(huán)境的處理。它具有纖薄的寬度（382毫米），需要zui小的占地面積。該框架設(shè)計使得所有服務(wù)組件都可以從前面輕松訪問。

真空等離子清洗機可以配置為應(yīng)用三種不同的等離子體處理模式：直接，下游和無離子。 管理系統(tǒng)提供閉環(huán)等離子體控制，優(yōu)化操作系統(tǒng)并zui大限度地減少調(diào)節(jié)時間。系統(tǒng)自動回收到等離子體就緒狀態(tài)，補償真空壓力，溫度和批量大小變化。使用專有的算法可以在幾秒鐘內(nèi)實現(xiàn)對腔室的zui大功率，該算法不斷測量腔室內(nèi)的向前和反射功率。在理想的世界里，我們將粘合到半導體器件和基板上的清潔金屬表面上，我們將其連接起來。

實際上，有一些表面污染的來源影響著絲印統(tǒng)計和設(shè)備的可靠性。這些污染物覆蓋我們要粘合的表面，防止我們發(fā)揮良好的粘結(jié)。粘合過程可以運行幾個小時或幾天，而不會遇到任何問題，突然失去控制，沒有明顯的原因。粘結(jié)面積的減少，平均剪切強度和拉伸強度都是當粘結(jié)時形成接合線和焊盤之間的接觸面積將不合適的指標。這是由于表面污染物阻礙了“焊接”過程。表面污染會導致不能達到其zui大潛在強度的粘結(jié)。

SPV-150真空等離子清洗機設(shè)備優(yōu)勢說明：

1、減少或消除不粘墊

2、降低或消除臟污

3、平均剪切強度增加

4、附著力增加

5、平均線拉強度增加

6、增加粘合過程的過程窗口

7、減少或消除由普通清洗方式達不到效果帶來的其他損失

8、在引線接合之前引入適當?shù)牡入x子體處理將始終提供更清潔的表面以結(jié)合，潛在的好處是改進了絲網(wǎng)統(tǒng)計，提高了設(shè)備的可靠性，并且消除了非系統(tǒng)性影響引起的偏移，例如由不受控因素影響的表面的隨機污染。

9、在保形涂層之前對印刷電路板的等離子體處理改善了涂層的粘附性。