EVG 510 Wafer Bonding System

EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備*兼容

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應用。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合配方易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。

特征

*的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機械和光學對準器

靈活的設計和配置，用于研究和試點

將單芯片形成晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

可升級用于陽極鍵合

開室設計，易于轉(zhuǎn)換和維護

生產(chǎn)兼容

高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格

通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量

開室設計，可快速轉(zhuǎn)換和維護

200毫米粘合系統(tǒng)的zui小占地面積：0.8平方米

配方與EVG的大批量生產(chǎn)粘合系統(tǒng)*兼容

技術(shù)數(shù)據(jù)：

zui大接觸力：10、20、60 kN                   加熱器尺寸150毫米200毫米

zui小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：0.1毫巴 ；可選：1E-5 mbar