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匠嶺科技完成數(shù)億元B輪及B+輪融資 加速半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
2025年05月12日 16:33:37
來(lái)源：化工儀器網(wǎng) 作者：宋池 點(diǎn)擊量：5439
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)設(shè)備企業(yè)匠嶺科技近日宣布完成數(shù)億元B輪及B 輪戰(zhàn)略融資，本輪融資將重點(diǎn)投入新產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張，推動(dòng)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光學(xué)量測(cè)設(shè)備企業(yè)匠嶺科技宣布完成B輪及B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由石溪資本(B輪領(lǐng)投方)、啟明創(chuàng)投(B+輪領(lǐng)投方)聯(lián)合領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投國(guó)正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等多家機(jī)構(gòu)參與，老股東馮源資本持續(xù)追加投資。新資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能布局，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)化替代。
半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備作為芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，長(zhǎng)期由海外企業(yè)主導(dǎo)。匠嶺科技成立于2018年，專注于前道工藝控制中的關(guān)鍵薄膜量測(cè)(Critical Thin Film Thickness)與光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)(Optical Critical Dimension, OCD)兩大核心技術(shù)。其自主研發(fā)的TFT系列薄膜量測(cè)設(shè)備解決了金屬互連層與柵極氧化層的國(guó)際性量測(cè)難題，OCD量測(cè)設(shè)備則成為國(guó)內(nèi)先行實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)品。目前，公司已形成四大產(chǎn)品系列、20余款設(shè)備矩陣，覆蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)品進(jìn)入歐洲、東南亞及中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)。
匠嶺科技的核心團(tuán)隊(duì)由全球半導(dǎo)體行業(yè)資深專家組成，研發(fā)人員占比超50%，碩博人才比例達(dá)40%。其產(chǎn)品已獲國(guó)內(nèi)外主流晶圓廠批量復(fù)購(gòu)，并入選“專精特新企業(yè)”“高新技術(shù)企業(yè)”。據(jù)公司董事長(zhǎng)蔣儉威透露，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備年采購(gòu)規(guī)模超300億元，但自主化率不足5%，匠嶺的目標(biāo)是通過(guò)技術(shù)攻關(guān)助力產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)更高程度的國(guó)產(chǎn)替代。
隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，量測(cè)設(shè)備的精度需求持續(xù)提升。匠嶺科技表示，未來(lái)將以臨港總部為基點(diǎn)，加速全球化布局，向“全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備平臺(tái)”目標(biāo)邁進(jìn)。此次融資的完成，或?qū)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新注入新動(dòng)能。
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