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2023
03-142023
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02-242023
02-222023
02-212023
02-152023
02-15基于共聚焦顯微技術(shù)的顯微鏡和熒光顯微鏡的區(qū)別
熒光顯微鏡主要應(yīng)用在生物領(lǐng)域及醫(yī)學(xué)研究中,能得到細胞或組織內(nèi)部微細結(jié)構(gòu)的熒光圖像,在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+、PH值,膜電位等生理信號及細胞形態(tài)的變化,是形態(tài)學(xué),分子生物學(xué),神經(jīng)科學(xué),藥理學(xué),遺傳學(xué)等領(lǐng)域中新一代強有力的研究工具。以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡,是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。材料科學(xué)的目標是研究材料表面結(jié)構(gòu)對于其表面特性的影響。因此,高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學(xué)性能及表面質(zhì)量等相關(guān)參數(shù)具有重要意義。共焦技術(shù)能夠測量各種表2023
02-152023
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01-162022
12-282022
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12-19重在品質(zhì),工于裝備!激光跟蹤儀應(yīng)用系列-工程機械部件檢測
工程機械作為工程建設(shè)中的重要工具,施工過程中長期承受各種外力,因此對各結(jié)構(gòu)件質(zhì)量要求很高,檢測十分嚴格,通常要求的公差在0.1mm~0.2mm以內(nèi)。工程機械部件外形尺寸及重量通常較大,常規(guī)儀器無法有效滿足檢測需求,GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測量儀器,空間測量精度以微米計,且測量范圍可達160m,能為工程機械制造提供精準的測量保障。激光跟蹤儀采用球坐標系測量系統(tǒng),測量時,操作者手持測量靶球,激光跟蹤儀射出一道激光主動跟蹤測量靶球,在操作者將靶球接觸待測工件表面時,激光跟蹤儀精確采集該點的三2022
12-19白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
近年來,面對持續(xù)高漲的芯片需求,半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細,從5nm到3nm,甚至是2nm。“先進封裝”的提出,是對技術(shù)的新要求,也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗。芯片身上布控著幾千萬根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年,先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適2022
12-122022
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11-252022
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