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當(dāng)前位置：蘇州科準(zhǔn)測控有限公司>>技術(shù)文章

從裝夾到分析：萬能材料試驗(yàn)機(jī)在端子保持力測試中的完整流程2025/08/20: 在現(xiàn)代電氣連接系統(tǒng)中，端子連接器的可靠性直接關(guān)系到整個電路系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。其中，護(hù)套對端子的機(jī)械鎖定性能尤為關(guān)鍵，它決定了在機(jī)械應(yīng)力環(huán)境下端子能否保持穩(wěn)定連接。端子保持力不足可能導(dǎo)致電路中斷、信號丟失甚至引發(fā)安全事故。因此，科學(xué)準(zhǔn)確地評估端子連接器護(hù)套的力保持性能至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測控小編將系統(tǒng)介紹端子保持力拉伸試驗(yàn)的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器設(shè)備及詳細(xì)測試流程，為相關(guān)行業(yè)提供專業(yè)的測試方法參考。一、測試原理端子保持力拉伸試驗(yàn)通過模擬端子在實(shí)際使用中可能受到的軸向拉力，量化評估護(hù)套對端子的機(jī)械鎖定能

從原理到實(shí)踐：推拉力測試機(jī)如何分析大尺寸陶瓷BTC焊點(diǎn)失效模式2025/08/20: 隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，底部端子陶瓷封裝(BTC)器件因其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在功率電子、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，大尺寸陶瓷BTC器件由于陶瓷與PCB基板間熱膨脹系數(shù)(CTE)失配顯著，在溫度循環(huán)載荷下焊點(diǎn)極易產(chǎn)生疲勞失效，嚴(yán)重影響器件可靠性?？茰?zhǔn)測控團(tuán)隊(duì)針對這一關(guān)鍵技術(shù)問題，采用AlphaW260推拉力測試機(jī)系統(tǒng)開展焊點(diǎn)力學(xué)性能評估與失效機(jī)理研究，為優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品可靠性提供數(shù)據(jù)支撐。本研究結(jié)合國際標(biāo)準(zhǔn)測試方法，建立了完整的焊點(diǎn)強(qiáng)度測試流程與失效分

動靜剛度試驗(yàn)機(jī)操作全流程：軌道交通墊板測試標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐2025/08/19: 隨著我國軌道交通網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張和列車運(yùn)行速度的不斷提高，軌道結(jié)構(gòu)的減振降噪性能日益受到重視。作為軌道扣件系統(tǒng)中的關(guān)鍵彈性元件，墊板的動靜剛度特性直接關(guān)系到列車運(yùn)行的安全性、舒適性以及沿線環(huán)境的振動噪聲水平?？茰?zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于EN、ISO及TB/T系列標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合多年測試經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)梳理了軌道交通墊板動靜剛度測試的技術(shù)要點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹測試原理、標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)、儀器配置及操作流程，為軌道工程技術(shù)人員提供完整的測試解決方案，助力提升我國軌道交通減振技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化水平。一、測試原理1.靜態(tài)剛度測試原理靜態(tài)剛度

從校準(zhǔn)到測試：推拉力測試機(jī)在錫球焊點(diǎn)強(qiáng)度檢測中的標(biāo)準(zhǔn)化操作手冊2025/08/19: 在電子封裝領(lǐng)域，焊點(diǎn)的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和壽命。隨著BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級封裝）和WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和界面結(jié)合質(zhì)量成為關(guān)鍵評估指標(biāo)。錫球推力測試（SolderBallShearTest）作為一種高效的焊點(diǎn)可靠性檢測方法，能夠精確測量焊球與焊盤之間的抗剪切強(qiáng)度，為焊接工藝優(yōu)化和產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證提供重要依據(jù)?？茰?zhǔn)測控小編將為您詳細(xì)介紹錫球推力測試的原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、測試設(shè)備及操作流程，幫助您全面掌握這一關(guān)鍵測試技術(shù)。一、測試原理錫

WLP封裝測試全流程解析：從標(biāo)準(zhǔn)制定到數(shù)據(jù)評估的推拉力測試方案2025/08/18: 隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高密度方向發(fā)展，晶圓級封裝已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表。硅基WLP封裝因其優(yōu)異的電氣性能、小型化優(yōu)勢和高可靠性，在移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，在復(fù)雜的使用環(huán)境和嚴(yán)苛的可靠性要求下，WLP封裝界面容易出現(xiàn)開裂、分層等失效問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。本文科準(zhǔn)測控小編將從測試原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)和操作流程等方面，全面介紹硅基WLP封裝的機(jī)械可靠性評估方法，為封裝工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)，助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)提升產(chǎn)品良率和可靠性水平。一、測試原理

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用手冊：錘子手柄抗壓測試全流程實(shí)操指南2025/08/18: 在五金工具制造領(lǐng)域，錘子作為最基礎(chǔ)且使用頻率最高的工具之一，其質(zhì)量直接關(guān)系到用戶的使用體驗(yàn)和安全性能。錘子手柄作為連接錘頭和用戶手部的關(guān)鍵部件，其抗壓能力是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。通過科學(xué)的抗壓測試，可以準(zhǔn)確評估錘子手柄在及端壓力條件下的性能表現(xiàn)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)改進(jìn)和質(zhì)量控制提供可靠數(shù)據(jù)支持。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹錘子手柄抗壓測試的原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、使用儀器及具體操作流程。一、測試原理抗壓測試是通過對試樣施加持續(xù)增加的壓縮力，測定其在壓力作用下的變形行為和最大承載能力的過程。對于錘子手柄而言，抗壓

推拉力測試機(jī)操作手冊：從金線焊點(diǎn)到芯片剪切力的標(biāo)準(zhǔn)化測試流程2025/08/15: 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，鍵合強(qiáng)度是評估封裝可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。科準(zhǔn)測控小編特別整理行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試方法，幫助工程師準(zhǔn)確評估金線鍵合、芯片貼裝等工藝質(zhì)量。本文將詳細(xì)介紹鍵合強(qiáng)度測試的三大類型：金線拉力測試、金球推力測試和芯片推力測試，涵蓋測試原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、儀器選型及操作流程等核心內(nèi)容，為半導(dǎo)體封裝工藝驗(yàn)證提供標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)。一、測試原理鍵合強(qiáng)度測試通過機(jī)械應(yīng)力模擬評估半導(dǎo)體封裝中各連接部位的可靠性，主要包括三種測試模式：1、金線拉力測試：通過鉤針垂直拉伸鍵合線，評估線材與焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度2、金球推力測試：采用水平

手把手教學(xué)：用萬能拉力試驗(yàn)機(jī)完成PCB剝離測試（附步驟圖）2025/08/15: 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板(PCB)作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其可靠性和性能直接影響到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性與壽命。在PCB的制造和應(yīng)用過程中，確保其材料、結(jié)構(gòu)和工藝的高質(zhì)量至關(guān)重要。其中，PCB板的剝離強(qiáng)度測試是評估其可靠性的重要手段之一。本文科準(zhǔn)測控小編將系統(tǒng)介紹PCB板剝離測試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、檢測設(shè)備以及詳細(xì)的操作流程，幫助行業(yè)同仁更好地理解和實(shí)施這一關(guān)鍵測試項(xiàng)目。一、測試原理PCB板剝離測試是通過施加特定角度的拉力，測量銅箔與基材之間或PCB各層之間的粘合強(qiáng)度。測試時，將試樣一

從實(shí)驗(yàn)到應(yīng)用：推拉力測試機(jī)在CBGA焊點(diǎn)失效診斷中的全面解析2025/08/15: 隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)因其優(yōu)異的電熱性效問題一直是制約其可靠性的關(guān)鍵因素。本文科準(zhǔn)測控小編將介紹如何基于AlphaW260推拉力測試機(jī)，結(jié)合有限元仿真技術(shù)，建立了CBGA焊點(diǎn)失效分析的完整方法體系。通過系統(tǒng)的力學(xué)性能測試與多物理場耦合仿真，揭示了溫度循環(huán)載荷下CBGA焊點(diǎn)的失效演化規(guī)律，為高可靠性電子封裝設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化提供了理論依據(jù)和技術(shù)支持。一、CBGA焊點(diǎn)失效原理1、失效機(jī)理CBGA焊點(diǎn)主要失效模式包括：熱機(jī)械疲勞失效：由于陶瓷基板與PCB板熱

人工韌帶拉伸力學(xué)性能的測試與分析——基于萬能材料試驗(yàn)機(jī)的實(shí)驗(yàn)研究2025/08/15: 隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展，人工韌帶作為替代或修復(fù)受損韌帶的重要生物醫(yī)學(xué)材料，在骨科和運(yùn)動醫(yī)學(xué)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。人工韌帶的力學(xué)性能直接關(guān)系到其在臨床應(yīng)用中的安全性和有效性，因此對其拉伸性能的準(zhǔn)確測試至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)針對人工韌帶的力學(xué)特性，采用萬能材料試驗(yàn)機(jī)配合專業(yè)夾具，建立了標(biāo)準(zhǔn)化的拉伸測試流程。本研究旨在通過規(guī)范的測試方法，獲取人工韌帶的拉伸強(qiáng)度、彈性模量、斷裂伸長率等關(guān)鍵力學(xué)參數(shù)，為人工韌帶產(chǎn)品的研發(fā)、質(zhì)量控制和臨床應(yīng)用提供科學(xué)依據(jù)。一、測試原理人工韌帶拉伸測試的基本原理是通過萬

一步步教你用萬能材料試驗(yàn)機(jī)完成螺母保載測試（附標(biāo)準(zhǔn)）2025/08/12: 螺母作為機(jī)械連接的關(guān)鍵部件，其性能直接影響設(shè)備的安全性和可靠性。保載測試是評估螺母在持續(xù)載荷下是否滿足使用要求的重要方法。本文科準(zhǔn)測控小編將介紹如何依據(jù)客戶要求（138千牛保載15秒后螺紋無損壞且可順利拆卸），結(jié)合KZ-DSC-20萬能材料試驗(yàn)機(jī)及定制工裝夾具，詳細(xì)介紹螺母保載測試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器及操作流程，幫助用戶科學(xué)、規(guī)范地進(jìn)行檢測，確保產(chǎn)品質(zhì)量。一、測試原理保載測試（ProofLoadTest）是通過對螺母施加規(guī)定的軸向載荷并保持一定時間，檢測其抗變形能力和螺紋完整性。測試過程中，螺母需

點(diǎn)陣夾芯復(fù)合材料沖擊測試：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用與操作方法2025/08/12: 隨著航空航天、交通運(yùn)輸和建筑工業(yè)的快速發(fā)展，輕量化材料與結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用成為工程領(lǐng)域的重要研究方向。點(diǎn)陣夾芯復(fù)合結(jié)構(gòu)作為一種新型的超輕多孔材料，因其優(yōu)異的比強(qiáng)度、比剛度、能量吸收能力和多功能特性而受到廣泛關(guān)注。然而，這類結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨各種沖擊載荷的威脅，如工具跌落、冰雹撞擊或彈道沖擊等，因此對其動態(tài)沖擊性能的準(zhǔn)確評估至關(guān)重要?？茰?zhǔn)測控團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，落錘沖擊試驗(yàn)是評估點(diǎn)陣夾芯結(jié)構(gòu)抗沖擊性能的有效手段，能夠模擬中等速度范圍內(nèi)的沖擊事件。本文系統(tǒng)介紹了點(diǎn)陣夾芯復(fù)合結(jié)構(gòu)沖擊試驗(yàn)的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀

從原理到實(shí)踐：推拉力測試機(jī)如何檢測鍵合線界面剝離與機(jī)械斷裂失效2025/08/06: 隨著集成電路封裝技術(shù)向高密度、高性能方向發(fā)展，鍵合線的可靠性問題日益成為影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素。銀線、銅線以及各類合金鍵合線因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和成本優(yōu)勢，在IC封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，這些鍵合線在熱機(jī)械應(yīng)力、電遷移等作用下可能出現(xiàn)斷裂、剝離等失效現(xiàn)象，直接影響器件的長期可靠性。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹鍵合線失效分析的原理、測試標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)及完整測試流程，助力企業(yè)解決封裝可靠性難題。一、鍵合線失效分析原理鍵合線失效機(jī)理主要涉及以下幾種模式：機(jī)械斷裂失效：鍵合線在循環(huán)應(yīng)力作用下產(chǎn)生疲

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)測金屬銷釘拉脫力：標(biāo)準(zhǔn)、流程與注意事項(xiàng)2025/08/06: 近期，小編收到不少客戶咨詢關(guān)于金屬銷釘拉脫力測試的技術(shù)問題，包括測試設(shè)備的選擇、夾具的適配性以及具體的試驗(yàn)方法。為此，我們特別整理了標(biāo)準(zhǔn)化的測試方案，涵蓋測試原理、適用標(biāo)準(zhǔn)、推薦設(shè)備及詳細(xì)操作流程，以幫助用戶準(zhǔn)確評估銷釘?shù)牧W(xué)性能，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升裝配質(zhì)量。在機(jī)械裝配、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域，金屬銷釘作為重要的緊固元件，其連接強(qiáng)度和可靠性直接影響整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和安全性。為確保銷釘在實(shí)際應(yīng)用中的性能符合設(shè)計(jì)要求，拉脫力測試成為一項(xiàng)重要的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測控小編將系統(tǒng)介紹如何利用KZ-D

不同紗線角度FWTC的抗沖擊性能對比：基于落錘沖擊試驗(yàn)的數(shù)據(jù)分析2025/08/04: 隨著復(fù)合材料在航空航天、汽車制造和體育器材等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，纖維編織熱塑性復(fù)合材料(FWTC)因其優(yōu)異的力學(xué)性能和輕量化特性受到了廣泛關(guān)注。然而，這類材料在實(shí)際使用過程中容易受到低速沖擊(如工具掉落、鳥擊或冰雹撞擊)而產(chǎn)生內(nèi)部損傷，這些損傷可能逐步擴(kuò)展并最終導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失效，帶來嚴(yán)重的安全隱患?？茰?zhǔn)測控團(tuán)隊(duì)針對這一問題，系統(tǒng)研究了紗線角度對FWTC抗沖擊性能的影響，通過專業(yè)的KZ-ITM-6350落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行測試，為工程應(yīng)用提供了重要的理論依據(jù)和數(shù)據(jù)支持。本文將詳細(xì)介紹測試原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、儀器

推拉力測試機(jī)操作手冊：硅基WLP封裝焊球剪切/拉脫測試詳解2025/08/04: 隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高密度方向發(fā)展，晶圓級封裝(WaferLevelPackaging,WLP)已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表。硅基WLP封裝因其優(yōu)異的電氣性能、小型化優(yōu)勢和高可靠性，在移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，在復(fù)雜的使用環(huán)境和嚴(yán)苛的可靠性要求下，WLP封裝界面容易出現(xiàn)開裂、分層等失效問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性?？茰?zhǔn)測控團(tuán)隊(duì)針對這一技術(shù)挑戰(zhàn)，采用AlphaW260推拉力測試機(jī)開展系統(tǒng)性失效分析研究。本文將從測試原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)和操作流程等方面，全面介紹硅基

推拉力測試儀標(biāo)準(zhǔn)化操作：LED燈板元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測試指南2025/08/02: 在現(xiàn)代照明技術(shù)領(lǐng)域，LED燈板因其高效節(jié)能、長壽命和環(huán)保特性已成為主流照明解決方案。然而，隨著LED應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大和使用環(huán)境的日益復(fù)雜，LED燈板元器件的失效問題逐漸凸顯，成為影響產(chǎn)品可靠性和使用壽命的關(guān)鍵因素。推拉力測試作為電子元器件可靠性評估的重要手段，能夠有效模擬元器件在實(shí)際使用中受到的機(jī)械應(yīng)力，揭示其界面結(jié)合強(qiáng)度和失效模式。本文科準(zhǔn)測控小編將系統(tǒng)介紹基于BetaS100推拉力測試儀的LED燈板元器件失效分析方法，包括測試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)以及詳細(xì)操作流程，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員提

五步掌握扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)操作要領(lǐng)：平板抗扭測試標(biāo)準(zhǔn)化流程詳解2025/08/02: 在現(xiàn)代材料科學(xué)和工程應(yīng)用中，平板結(jié)構(gòu)的抗扭性能是評估其力學(xué)特性的重要指標(biāo)之一。無論是建筑用鋼板、航空航天復(fù)合材料還是電子設(shè)備外殼，抗扭性能都直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和安全性能。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹平板抗扭性能測試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、所需儀器設(shè)備以及標(biāo)準(zhǔn)操作流程，為相關(guān)行業(yè)的質(zhì)量控制和產(chǎn)品研發(fā)提供技術(shù)參考。一、測試原理平板抗扭性能測試是通過施加扭矩載荷測定平板材料抵抗扭轉(zhuǎn)變形能力的實(shí)驗(yàn)方法。其核心原理基于材料力學(xué)中的扭轉(zhuǎn)理論：剪切應(yīng)力分析：當(dāng)平板受到扭矩作用時，材料內(nèi)部產(chǎn)生剪切應(yīng)力，應(yīng)力分

汽車儀表盤拉伸測試—萬能材料試驗(yàn)機(jī)技術(shù)方案詳解2025/08/01: 隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，儀表盤已從簡單的信息顯示裝置演變?yōu)榧踩?、舒適性和智能化于一體的關(guān)鍵部件。科準(zhǔn)測控小編團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，在汽車被動安全領(lǐng)域，儀表盤的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度直接影響碰撞事故中乘員的保護(hù)效果。據(jù)統(tǒng)計(jì)，約15%的乘員傷害事故與儀表盤組件失效有關(guān)。因此，對儀表盤進(jìn)行系統(tǒng)的拉伸性能測試具有重要的工程意義。本文科準(zhǔn)測控小編將結(jié)束如何通過模擬實(shí)際工況下的受力情況，驗(yàn)證儀表板部件間連接的牢固程度，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改進(jìn)提供科學(xué)依據(jù)。一、測試原理拉伸測試是評估材料力學(xué)性能的基礎(chǔ)方法，其核心原理是通過施加軸向拉力來測

基于推拉力測試的IGBT封裝可靠性研究：測試方法、標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐案例2025/08/01: 隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為現(xiàn)代功率電子系統(tǒng)的核心器件，已廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域。然而，IGBT器件在復(fù)雜工況下的可靠性問題日益突出，其失效不僅會導(dǎo)致設(shè)備停機(jī)，還可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹IGBT模塊失效分析的原理、測試標(biāo)準(zhǔn)、儀器配置及操作流程，為行業(yè)同仁提供技術(shù)參考，助力提升功率器件的可靠性設(shè)計(jì)與故障診斷水平。一、IGBT失效分析原理1、IGBT典型失效機(jī)理IGBT器件的失效主要可分為以下幾類：鍵合線失效：包括鍵

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