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12-07利用掃描電鏡觀察氫氧化鉀蝕刻制備的硅微觀結(jié)構(gòu)
氫氧化鉀蝕刻(KOH)是制造微型器件的一個重要工藝,用于從硅片上去除材料。選擇性地蝕刻硅片的某些部分,用一層二氧化硅或掩膜來保護(hù)剩下的部分。然而,殘留物的存在成為這種技術(shù)的一個缺點(diǎn),因?yàn)樗鼤ζ骷闹圃爝^程產(chǎn)生負(fù)面影響。在這篇博客中,我們提出了一種利用蝕刻殘留物的方法,將其作為后續(xù)蝕刻的掩膜,以制造兩層微結(jié)構(gòu)。我們還提供了如何有效地利用掃描電鏡SEM對這些微結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像的例子。KOH化學(xué)硅蝕刻技術(shù)蝕刻是微加工中一個非常重要和關(guān)鍵的過程,在此過程中,材料通過蝕刻劑在硅片表面進(jìn)行化學(xué)去除。蝕刻有兩種2017
12-062017
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