什么是MEMS傳感器？
zui近，一位美國(guó)華裔科學(xué)家宋金會(huì)實(shí)現(xiàn)了世界上*個(gè)50納米級(jí)的超高分辨率數(shù)字圖像傳感器的消息一經(jīng)披露，就引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。其打破了這個(gè)領(lǐng)域數(shù)字圖像傳感器像素尺寸為1微米的行業(yè)極限，更引來(lái)電子、、航天、醫(yī)療、激光、信息存儲(chǔ)技術(shù)以及有關(guān)部門(mén)的合作興趣。
MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械系統(tǒng)，是指可批量制作的，將微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路，直至接口、通信和電源等集于一體的微型器件或系統(tǒng)?？衫斫鉃槔脗鹘y(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，用微米技術(shù)在芯片上制造微型機(jī)械，并將其與對(duì)應(yīng)電路集成為一個(gè)整體的技術(shù)。所以它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的制造技術(shù)平臺(tái)。
相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸更小，zui大的不超過(guò)一個(gè)厘米，甚至僅僅為幾微米，其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料，電氣性能優(yōu)良，硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度與鋁類(lèi)似，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。采用與集成電路（IC）類(lèi)似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)，使性?xún)r(jià)比相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。
自1990年至今，MEMS傳感器的應(yīng)用有三波演進(jìn)：一開(kāi)始內(nèi)建在汽車(chē)的安全氣囊中，而后則是用于消費(fèi)性電子內(nèi)，第三波演進(jìn)便是物聯(lián)網(wǎng)崛起。
在今后5到10年內(nèi)，消費(fèi)類(lèi)MEMS主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然是智能手機(jī)以及平板電腦。但是MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅饾u擴(kuò)大，包括正在興起的可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等。雖然可穿戴設(shè)備現(xiàn)在使用MEMS的比例還比較小，目前還不到10%，現(xiàn)在蘋(píng)果、三星、華為都已經(jīng)紛紛推出了一些可穿戴式產(chǎn)品，有點(diǎn)像當(dāng)初的智能手機(jī)剛推出時(shí)的狀態(tài)，未來(lái)肯定會(huì)成為MEMS傳感器增長(zhǎng)zui快的市場(chǎng)。