X射線鍍層測(cè)厚儀,檢測(cè)產(chǎn)品電鍍層厚
根據(jù)產(chǎn)品大小選擇一款適合檢測(cè)產(chǎn)品型號(hào)非常重要
韓國(guó)Micro Pioneer(先鋒)X射線鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共分三種型號(hào)
不同型號(hào)各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品
韓國(guó)先鋒XRF2000鍍層測(cè)厚儀(*)
檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品)
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um
可測(cè)試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測(cè)量時(shí)間:10-30秒
精度控制:
*層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±12%以內(nèi)
詳細(xì)資料請(qǐng)電-
相關(guān)產(chǎn)品
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