殘氧儀檢測原理主要基于電化學法、熒光法和光學技術，通過測量氧氣濃度變化的物理或化學反應實現對包裝內殘氧含量的分析。?

?電化學法原理?

電化學法是殘氧儀最常見的檢測方式，其核心在于氧氣分子在傳感器內的氧化還原反應：

工作過程?：氣體通過毛細口擴散至傳感器，氧氣與傳感電極（陰極）發(fā)生還原反應（如 O? + 2H?O + 4e? → 4OH?），產生電流信號；該電流與氧濃度成正比，通過測量電流值即可計算殘氧含量。??

?特點?：

· 適用性強：支持液體、氣體及負壓環(huán)境檢測。??

· 成本低：傳感器可一次性或重復使用，維護需求少。??

典型應用：手持式或臺式設備，常用于食品、藥品包裝的破壞性采樣檢測。??

?熒光法原理?

熒光法利用氧氣對熒光物質的猝滅效應實現無損檢測：

工作過程?：將熒光貼片嵌入包裝透明區(qū)域，激發(fā)光照射時，氧氣濃度越高，熒光信號衰減越強；通過量化衰減程度（如熒光壽命或強度變化）直接計算殘氧量。??

特點?：

· 非侵入性：無需破壞包裝，適合多次測量。??

· 高精度：可檢測低至 300 ppm 的頂空氧或 15 ppb 的溶解氧。??

典型應用：制藥、醫(yī)療器械等對包裝完整性要求高的領域。??

?光學與其他技術原理?

除主流方法外，部分殘氧儀采用光學或復合技術：

激光吸收光譜法?：激光穿透包裝透明部分，測量氧氣分子對特定波長光的吸收強度，適用于透明/半透明包裝的無損檢測。??

?紅外吸收法?：通過 CO? 對紅外光的吸收特性（基于朗伯-比爾定律），協(xié)同測量氧氣與二氧化碳濃度，常用于頂空分析。??

?氧化鋯法?：利用氧化鋯電解質在高溫下的離子導電性測量氧分壓，精度可達 1 ppm，但需臺式設備支持。