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掃描狹縫光斑分析儀主要用于測量激光光束的光斑尺寸、能量分布、發(fā)散角及M²因子等關鍵參數(shù)，適用于激光加工、光纖通信等領域的光束質量檢測。
掃描狹縫光斑分析儀通過移動狹縫掃描光斑并測量光強分布，能夠準確獲取光斑的輪廓、能量分布及關鍵參數(shù)(如光束寬度、峰值中心、橢圓率等)。以下是其核心特點、應用場景及選購建議的詳細分析：
主要功能：
小光斑測量能力：在測量微米級光斑時，掃描狹縫式分析儀具有明顯的優(yōu)點。相機式因像素尺寸限制，無法準確捕捉小光斑細節(jié)，而掃描狹縫式通過逐點掃描可完整還原光斑形貌。
高功率測試穩(wěn)定性：相機式光斑分析儀需通過衰減片降低功率以避免飽和，而掃描狹縫式直接測量狹縫處光強，無需額外衰減，簡化了操作流程并提高了測試穩(wěn)定性。
復雜光斑處理能力：對于非高斯分布或含高階橫模的光斑，相機式可通過像素陣列同時接收并反饋光斑形態(tài)，而掃描狹縫式在狹縫方向上累加光功率會導致細節(jié)丟失。但通過優(yōu)化掃描策略(如多方向掃描)，掃描狹縫式仍可部分彌補這一缺陷。
工業(yè)制造應用
激光加工：監(jiān)控激光切割、焊接、打標等過程中的光束質量，確保加工精度和效率。
光學元件檢測：評估透鏡、反射鏡等元件的制造質量，檢測偏心度和表面光滑度。
科研領域應用
光束特性研究：分析光束的空間和時間特性，評估光學器件的非線性效應和光傳輸衰減。
微觀結構觀察：用于光學顯微鏡的微觀結構觀察和納米材料分析。
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