工作原理：利用激光能量，即激光束聚焦獲得的高功率光斑投射使物體表面溫度急劇升高，熔化金屬從而完成焊接。根據(jù)激光功率密度不同，存在熱導(dǎo)焊和深熔焊兩種模式。當(dāng)功率密度低于閾值時(shí)，形成寬深比較大的熱導(dǎo)焊縫；高于閾值時(shí)，材料表面迅速升溫、熔化和氣化，形成小孔，小孔沿焊接方向移動(dòng)，后部熔池冷卻凝固，形成深寬比較大的深熔焊縫。

總體結(jié)構(gòu)：通常由激光器和數(shù)控執(zhí)行系統(tǒng)組成，總體結(jié)構(gòu)包括電源、主機(jī)柜、激光器、冷卻系統(tǒng)等。

工藝特點(diǎn)：

主要分類：可分為自動(dòng)激光焊接機(jī)、激光模具燒焊機(jī)、光纖傳輸激光焊接機(jī)、激光點(diǎn)焊機(jī)、傳感器焊接機(jī)等。自動(dòng)激光焊接機(jī)用于金屬工程零件的自動(dòng)焊接；激光模具燒焊機(jī)大多為手持式，用于模具制造和修補(bǔ)；光纖傳輸激光焊接機(jī)光斑細(xì)、光束質(zhì)量好，適用于精密零件焊接；激光點(diǎn)焊機(jī)主要用于小件焊接；傳感器焊接機(jī)專門為各種傳感器施行密封焊接。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、粉末冶金、汽車工業(yè)、電子工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。例如在新能源汽車鋰電池領(lǐng)域，應(yīng)用于極片、電芯封裝及模組連接等環(huán)節(jié)；在電子電器領(lǐng)域，可對電子元器件和電路板進(jìn)行精密焊接；在醫(yī)療器械領(lǐng)域，可用于不銹鋼、鈦合金等醫(yī)用金屬材料的無縫焊接；在珠寶首飾領(lǐng)域，可用于貴金屬小型零件焊接。