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便攜式合金分析儀的核心技術(shù)以X射線熒光光譜（XRF）與激光誘導擊穿光譜（LIBS）為主，二者在原理、應用場景及性能上存在顯著差異。
XRF技術(shù)基于元素特征熒光效應，通過X射線管發(fā)射高能X射線激發(fā)樣品原子內(nèi)層電子，外層電子躍遷填補空位時釋放特定能量的二次X射線（熒光）。探測器捕獲熒光能量后，與內(nèi)置數(shù)據(jù)庫比對實現(xiàn)元素定性定量分析。該技術(shù)優(yōu)勢在于無損檢測，無需樣品預處理，檢測范圍覆蓋鈦、釩等21種元素，精度達0.03%-0.5%。例如，奧林巴斯Axon系列采用硅漂移探測器（SDD）與智能光束技術(shù)，可自動補償不規(guī)則樣品誤差，檢測速度縮短至1-3秒，適用于現(xiàn)場快速篩查金屬牌號、廢舊金屬回收等場景。
LIBS技術(shù)則通過超短脈沖激光聚焦樣品表面，瞬間氣化電離形成等離子體，探測器分析等離子體冷卻時釋放的特征光譜實現(xiàn)元素鑒定。其核心優(yōu)勢在于可穿透氧化膜或涂層直接分析基材，對輕元素（如鋁、鋰）檢測靈敏度較XRF提升3倍，檢測限達15ppm。例如，手持LIBS儀可在1秒內(nèi)識別鋁板牌號異常，避免結(jié)構(gòu)件斷裂事故；雙脈沖LIBS技術(shù)通過飛秒激光與納秒激光協(xié)同作用，進一步增強光譜信號強度，提升檢測穩(wěn)定性。
技術(shù)對比：XRF以無損、快速、便攜見長，適合現(xiàn)場大批量篩查；LIBS則憑借穿透性與高靈敏度，在痕量檢測、復雜基材分析中表現(xiàn)優(yōu)異。實際應用中，XRF光譜儀多用于原料質(zhì)檢與成品檢測，而LIBS儀更擅長薄板痕量分析。部分設備已集成雙技術(shù)模塊，通過算法融合實現(xiàn)全元素覆蓋與精度提升。
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