摘要
在半導體行業(yè)需要應用ICP-MS監(jiān)測芯片制造 過程中的清洗液中磷的含量。磷的質荷比為31 ,會 受到N15O16 、 Si28H1 、 N14O16H1等多原子離子 的干擾 , 以至于背景信號特別高 ,檢出限難以滿足 要求 。 故本實驗采用冷焰條件 , 通過P31O16測試 某芯片制造廣生產過程中的清洗液 。 檢出限低至 0.037ug/L , 同時對比了熱焰情況下 、 ICPMS的測 試結果及ICP-OES的測試結果 ,結果表明 , 三者結果相近。
挑戰(zhàn)
通過P31O16測試P , 避免N15O16、
Si28H1、 N14O16H1的干擾 , 獲得 更低檢出限
基體
1%HNO3
目的
檢測低含量P
樣品和試劑
表 1 校準曲線

儀器方法
表2 PQMS配置參數(shù)

結果
表3 測試結果

表4 標準曲線及LOD

討論
本實驗采用冷焰條件 ,通過P31O16測試某芯片制造廣生產過程中的清洗液。線性相關 系數(shù)0.999879 ,檢出限低至0.0374ug/L。 同時對比了冷焰條件、熱焰條件下ICPMS的測試結 果及ICP-OES的測試結果 ,結果表明 ,三者結果相近 ,充分證明了采用冷焰條件 ,通過測試 P31O16測試樣品中的P是一種可靠的方法。
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