隨著集成電路和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，具有高表面精度和低粗糙度的陶瓷基板成為封裝基板的選擇，而拋光工序作為陶瓷基板生產(chǎn)過程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞。

為了改善平整度，獲得高表面精度、低表面粗糙度的陶瓷基板，首先通過研磨工序去除陶瓷基板表面的缺陷，加工變質(zhì)層和劃痕，再利用拋光技術(shù)進(jìn)一步去除研磨過程中造成的表面或亞表面損傷，得到更低粗糙度的平整表面。

秒準(zhǔn)測量MAYB124C陶瓷基板密度計(jì)

根據(jù)GB/T2413、1966、2834、ASTM C20/C134/C373/C329、EN-725……等，可適用于煮沸法、真空飽和法、封蠟法量測，依據(jù)阿基米德浮力的原理，快速讀取量測數(shù)值

型號：MAYB124C

稱重范圍：0.0001-120g

密度精度：0.0001 g/cm3

特點(diǎn)描述:

1) 內(nèi)置自動溫度探頭，媒介液溫度自動實(shí)時(shí)補(bǔ)償，適應(yīng)測試環(huán)境變化，無需人工測量（選配）。

2) 內(nèi)置Type-C充電接口，可外接普通移動電源，適合外出攜帶，隨時(shí)測量。

3) 全彩4.3寸觸摸屏，測試步驟可逆,數(shù)據(jù)出現(xiàn)誤差可重復(fù)測試，便于多次重復(fù)驗(yàn)證數(shù)據(jù)，簡化用戶步驟。

4) 采用日本進(jìn)口機(jī)芯，測量精準(zhǔn)、操作簡便、穩(wěn)定耐用。

5) 數(shù)顯直讀，無需人工計(jì)算,內(nèi)置陶瓷專用測量程序，符合國標(biāo)真空飽和水法/浸漬法/水煮沸法/封蠟法的要求。

6) 一鍵設(shè)置媒介液密度，使用自來水作介質(zhì)，也可使用其它液體介質(zhì)。

7) 含USB、RS232C通信接口，方便與電腦連接。

功能：

功能一：針對有孔隙吸水性的陶瓷產(chǎn)品，可直接讀取體密度(媒介法)、視密度、濕密度、視孔隙度、吸水率、開放孔體積、封閉孔體積、總孔隙率。

功能二：針對有孔隙吸水性的陶瓷產(chǎn)品，可直接讀取體密度(封蠟法)。

功能三：針對無孔隙不吸水的陶瓷產(chǎn)品，可直接讀取產(chǎn)品的密度。

功能四：針對粉體樣品，配置專用測量組件，直接讀取粉體真密度（選配）。