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激光直寫是利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計算機控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計的任意圖形，從而把設(shè)計圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)如圖《激光直寫系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)簡圖》所示，主要由He-Cd激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機、顯示器、照明光源、工作臺、調(diào)焦裝置、He-Ne激光干涉儀和控制計算機等部分構(gòu)成。激光直寫的基本工作流程是：用計算機產(chǎn)生設(shè)計的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計算機控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計圖形傳遞到基片上。
激光直寫技術(shù)主要用于制作平面計算全圖、掩模、微透鏡、微透鏡陣列、Fresnel微透鏡、Fresnel波帶板、連續(xù)位相浮雕的閃耀光學(xué)元件等，制作工藝己經(jīng)逐漸成熟。激光直寫技術(shù)的發(fā)展趨勢是從直角坐標(biāo)寫入系統(tǒng)到極坐標(biāo)寫入系統(tǒng)，直至多功能寫入系統(tǒng)；從基片小尺寸到大尺寸，從平面寫入到球面、柱面以及曲面；從利用光刻膠材料到聚合物以及其他特殊工藝材料；寫入元件的特征尺寸從幾百微米到亞微米；元件制作時間從幾天到幾小時甚至幾分鐘；從制作二值圖樣到寫入連續(xù)浮雕輪廓；從光學(xué)元件到微電子、集成電路、集成光學(xué)器件等。
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