工業(yè)CT是計算器斷層成像技術(shù)(Industrial Computed Tomography)的簡 稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體 圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組 成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽為當今最佳無損檢測和無損評估技術(shù)之 一。

工業(yè)CT是計算器斷層成像技術(shù)(Industrial Computed Tomography)的簡 稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體 圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組 成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽為當今最佳無損檢測和無損評估技術(shù)之 一。

      信準檢測采用國外的工業(yè)CT檢測儀器，全為進口設(shè)備，儀器狀態(tài)良好，檢測工程師同樣具有國內(nèi)外水平，能為您提供準確的檢測結(jié)果。

工業(yè)CT原理

     工業(yè)CT是在射線檢測的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，其基本原理是當經(jīng)過準直且具能量的射線束穿過被檢物時，根據(jù)各個透射方向上各體積元的衰減系數(shù)從不同，探測器接收到的透射能量也不同。按照一定的圖像重建算法，即可獲得被檢工件截面一薄層無影像重疊的斷層掃描圖像，重復上述過又可獲得一個新的斷層圖像，當測得足夠多的二維斷層圖像就可重建出三維圖像。

集成電路（IC）檢測 工業(yè)CT技術(shù)可以檢測IC內(nèi)部的缺陷，如裂紋、氣泡、接觸不良等。通過檢測，可以及時發(fā)現(xiàn)問題并進行維修，提高IC的可靠性，從而延長設(shè)備的使用壽命。封裝結(jié)構(gòu)檢查 工業(yè)CT技術(shù)可以對3C電子產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)進行無損檢測，包括PCB板、連接器、FPC軟板等。這有助于提高產(chǎn)品的可靠性，減少因封裝結(jié)構(gòu)問題導致的失效。表面與內(nèi)部缺陷檢測 工業(yè)CT技術(shù)可以對3C電子產(chǎn)品的表面和內(nèi)部缺陷進行檢測，包括裂紋、氣泡、異物等。這有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和于提高產(chǎn)品的可靠性，減少因封裝結(jié)構(gòu)問題導致的失效。電子元件與連接器的檢查 工業(yè)CT技術(shù)可以檢測電子元件和連接器內(nèi)部的缺陷，如針腳變形、短路、接觸不良等。通過檢測，可以及時發(fā)現(xiàn)問題并進行維修，提高電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。失效分析 工業(yè)CT技術(shù)可以對3C電子產(chǎn)品的失效進行分析，找出失效的原因，為產(chǎn)品的改進和設(shè)計提供依據(jù)。通過分析，可以優(yōu)化設(shè)計方案，降低產(chǎn)品的失效率。材料分析 工業(yè)CT技術(shù)可以對3C電子產(chǎn)品的材料進行分析，了解材料的組成、結(jié)構(gòu)和性能。這有助于選擇合適的材料，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。空間分析與尺寸測量 工業(yè)CT技術(shù)可以對3C電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行三維重建，提供空間分析和尺寸測量。這有助于在產(chǎn)品設(shè)計階段就發(fā)現(xiàn)潛在問題，減少產(chǎn)品的制造成本和周期。