IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備是專門(mén)用來(lái)給IC芯片檢測(cè)其內(nèi)部缺陷的一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣的檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性。

芯片X射線檢測(cè)圖像

芯片是一種較為精密的電子元器件，對(duì)其進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)的設(shè)備精度要求較高，X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見(jiàn)光一樣能使膠片感光，膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比，當(dāng)X射線通過(guò)IC芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對(duì)X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。X-RAY檢測(cè)對(duì)IC芯片基本無(wú)任何損傷，故X光除醫(yī)用外，也大量應(yīng)用在電子工業(yè)品檢測(cè)領(lǐng)域。