手機(jī)版
化工儀器網(wǎng)手機(jī)版
化工儀器網(wǎng)小程序
官方微信
公眾號(hào)：chem17
掃碼關(guān)注視頻號(hào)
化學(xué)芯片開封機(jī)可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件
化學(xué)芯片開封機(jī)是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因?？刹捎秒p酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件，進(jìn)行定位刻蝕。
化學(xué)芯片開封機(jī)主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：
采用刻蝕酸的種 類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時(shí)間等。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大 大降低用酸量，從而能夠比較地去除掉芯片表面的封裝材料，達(dá)到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式， 可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如 適用 DIP/SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。
Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI)，Decap后功能正常。
失效分析是對(duì)所有檢驗(yàn)、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進(jìn)行的以檢測(cè)元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因?yàn)槟康牡囊幌盗性囼?yàn)。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進(jìn)行的查找原因的過程，是以判別責(zé)任或改進(jìn)工藝為目的。
相關(guān)產(chǎn)品
免責(zé)聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源：化工儀器網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源（非化工儀器網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí)，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
采購(gòu)中心