自2014年起，國產12寸晶圓的量產問題得到解決，國產晶圓進入到一個飛速發(fā)展的時期中。晶圓作為芯片的載體，在當今科技時代起著至關重要的作用，小到遙控器、手機，大到航天領域，例如衛(wèi)星等都離不開晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達到標準決定了成品的優(yōu)劣。今天筆者就為大家介紹Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀在晶圓方面的測試應用。

Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀（臺階儀）作為Dektak系列第十代產品，經(jīng)過50多年的更新升級及技術創(chuàng)新，目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測設備，有著眾多的用戶群體并得到好評。

①臺階高度重現(xiàn)性低于4?

②主流的LVDT傳感器技術

晶圓在制作電路的流程中，主要以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列組合，在硅片上將電路層層疊加。Dektak-XT接觸式表面輪廓儀能夠用于每個工藝過程。

光刻/沉積：光刻/沉積工藝中臺階高度的測試

蝕刻：蝕刻工藝中臺階高度或凹槽深度的測試

拋光/研磨：拋光/研磨工藝中粗糙度的測試

在以上測試中，臺階儀都能夠快速的得到相應數(shù)據(jù)。