簡要分析了電子材料的特點(diǎn)；電子材料和器件多為復(fù)合材料，軟硬材質(zhì)結(jié)合較多，比如碳化硅基底的柔性材料，材料結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制樣前處理方法多樣，或者大范圍包埋或者小區(qū)域局部包埋再進(jìn)行磨拋處理。


 

根據(jù)材料特性介紹電鏡觀察的注意事項(xiàng)以及對材料制備的要求。電子材料多有粘結(jié)劑，填充料等存在，此種材料多為不導(dǎo)電的高分子或無機(jī)材料，電鏡觀察時(shí)需要注意樣品的導(dǎo)電處理及選擇合適的觀察信號類型，如期間內(nèi)部的線路排布，由于和基底材料的材質(zhì)不同元素差異大，一般選擇背散射信號觀察效果更好，為了減少荷電效應(yīng)，一般采用低電壓低束流模式進(jìn)行觀察。

對于掃描電鏡觀察的平整斷面制備，一般需要先切至目標(biāo)位置附近，再做離子束的處理。徠卡精研一體機(jī)EM TXP機(jī)械處理電子材料，一般不需要復(fù)雜包埋即可實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)加工和磨拋，如果結(jié)構(gòu)信息宏觀則可以直接進(jìn)行光鏡或電鏡或原子力的觀察分析，如果要求高，則將樣品磨拋至目標(biāo)位置附近50微米左右，再裝入離子束進(jìn)行無應(yīng)力加工。徠卡三離子束EM TIC 3X為散焦型離子槍，加工產(chǎn)熱低，熱量聚集效應(yīng)不明顯，對于耐熱程度差的電子材料加工，優(yōu)勢非常顯著。樣品固定時(shí)，除了常用樣品托可選擇多功能樣品托，樣品形狀不規(guī)則，也可進(jìn)行加工處理。當(dāng)需要冷凍加工時(shí)，徠卡冷凍臺降溫速度快，30min左右即可降溫至-120℃，大大提高了工作效率。徠卡的三離子束設(shè)備，可選配多個(gè)樣品臺，有常溫切割的標(biāo)準(zhǔn)樣品臺，大面積拋光的旋轉(zhuǎn)樣品臺，冷凍加工的冷凍臺，一次可以裝載3個(gè)樣品的三樣品臺，以及可以做液態(tài)樣品的冷凍傳輸樣品臺。滿足各個(gè)類型的樣品的加工。