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1. 基片清洗設備：
① 前期簡單清洗：VGT-1620QTD超聲波清洗機（用于去除基片表面污漬 ）
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| VGT-1620QTD超聲波清洗機 | VGT-1620TD超聲波清洗機 |
② 深層清洗：
PCE-6等離子清洗機（達分子級的深層清洗，用于改善基片表面的親水性和濕潤性）、PCE-6V小型等離子清洗機（不僅可用于基片表面性質的改善還可通氧氣進行光刻膠清洗）、紫外線臭氧清洗：不需要任何溶劑的干式清洗技術，對基片沒有損傷（該法不適用于高分子基片）
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| PCE-6等離子清洗機 | PCE-6V等離子清洗機 | PCE-22-LD紫外線臭氧清洗機 |
2. 基片清洗效果檢測：
DSA-X光學接觸角測量儀、DSA-X Roll 全自動整體傾斜接觸角分析儀（通過對清洗前后基片表面對同一種液體的接觸角的數值的檢測，來判斷清洗效果是否達到要求）
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| DSA-X光學接觸角測量儀 | DSA-X Roll 全自動整體傾斜接觸角分析儀 |
3. 涂膜：VTC-100PA真空旋轉涂膜機（適用于4英寸及以下的晶圓表面的涂膜）、VTC-200P真空旋轉涂膜機（適用于6英寸及以下的晶圓表面的涂膜）
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| VTC-100PA真空旋轉涂膜機 | VTC-200PV真空旋轉涂膜機 |
4. 膠體薄膜固化：烤膠機：HT-150型精密烤膠機、VTC-100PA-Ⅰ或VTC-100PA-Ⅱ上蓋加熱型真空旋轉涂膜機，無需移動樣片直接進行烤膠。VTC-100PA-UV紫外加熱型旋轉涂膜機用于光敏型膠體薄膜的固化。
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| HT-150型精密烤膠機 | VTC-100PA-Ⅱ上蓋加熱型 真空旋轉涂膜機 | VTC-100PA-UV紫外加熱型旋轉涂膜機 |
5. 薄膜厚度測定：SE-VE光普橢偏儀 膜厚測量范圍：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚儀 膜厚測量范圍：100nm-40μm
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| SR-C 反射膜厚儀 | SE-VE光普橢偏儀 |
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